Iphone 6的天線設計讓外殼製作充滿難度

2007htc就已經拿到專利了 前面不是有人講了嗎 請爬文。Apple 怎麼告

好像2013年底才合解的阿 那2012開發的M7Vs2012 發表的iPhone 5 你覺得呢?

suzuki@tw wrote:
何必為了一個屁孩生氣呢?

引用hTC 官方說法,沒斷開,不相信
引用蘋果官方說法,沒斷開,也不相信…

沒證據就一直說別人模仿…
真是模仿,那麼愛告人的蘋果
為啥M7發表後沒告hTC天線設計侵權…
後來反而選擇接受和解,雙方部分專利互惠。

...(恕刪)
铣一半挖個洞?讓天線內外連接? 你怎會會有這種這麼不專業的講法呢? 挖洞?

要連接什麼 你的講法 天線就在殼裡面 透過塑膠傳訊號 要連接什麼? 挖洞? 請問洞是什麼材質?金屬 你挖洞後天線上面還是有金屬阿 這樣有用嗎? 挖洞?

我不是亂講的好嗎 真的是眯著眼都看的出來是斷開的,這跟之前的殼照片一樣阿

你要做的應該是看看有沒有挖洞連接天線阿


挖洞。呵呵

don007 wrote:
如果你的程度只有铣掉後殼會斷開,那我真的不知道該說什麼。
試問以你的機械專業可以铣一半,挖個洞讓天線內外連接嗎?



拆解報告也出來了~~
眯著眼看都能看到斷開的你,可以睜開眼看看這世界了嗎?
請問~有斷開嗎!?!?!?...(恕刪)

allenhuang1971 wrote:
HTC的部份有點凹
沒有一體的感覺,有點組裝的感覺(類似美工縫)...(恕刪)


看到這句話忍不住把我的M7和M8拿出來用微距拍攝

不管用看的用摸的都是平整光滑的

哪來的內凹...

啊~我知道了...在果粉的眼裡只有蘋果是最好的嘛...

想2012年我買了IP5..實際用了一個多月我就賣了...

從此手機再也不拿iphone...唯獨平板我還是堅持用ipad air
重點不是挖洞這兩個字好嗎 你誤會了。你就算用鑽孔 或铣孔 我也覺得好笑 因為鑽孔這方案不可行阿 前面就討論過了 你沒爬文嗎 爬文是種美德....

你覺得我講的不對 你也可以取笑我阿。我ok的。講錯我也會道歉的。呵

don007 wrote:
對不起~我用挖洞這個名詞不專業~
但你用一種近乎嘲笑的方式我無法認同~

只准州官放屁?!!你儘量放吧...(恕刪)

abs3000 wrote:
本來不想回的。連文都回不好的人 嘆
良率不重要阿 是你說的砸錢就好 現在又要說改善? 很矛盾呢!!
1%直通率可以量產? ..(恕刪)


不好意思不太會用01的回文
你一直強調1%直通率
問題是直通率就沒那麼低的啊?
APPLE本來就是直通率很低的廠商
可是你一直在用1%這樣的極端值來做解釋
照你這樣的邏輯那也沒有討論的必要性了
砸錢主要的原因就是因應APPLE比一般廠商更低的良率
而越多品牌運用同樣的製成,本來就可以讓成本降低良率升高的
這也是我請教你,那現在有哪一個3C產品的射出外殼可以做到跟5C一樣的原因

IMEI你說不是這原因,那反問你....為啥APPLE沒事要把一定得對機身的號碼印在
明明可以換的零件上???有個原因就是他要確保這零件跟這機身的顏色光澤咬花是最一致的
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