外媒:2028年iPhone將採1.4奈米晶片仍靠台積電但有變數

外媒:2028年iPhone將採1.4奈米晶片 仍靠台積電但有變數
編輯 廖國安 報導
發佈時間:2026/06/17 11:02
最後更新時間:2026/06/17 11:02

蘋果的iPhone 17機型採用第三代3奈米製程,預計於2026年9月推出的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max,以及摺疊式iPhone,外媒爆料,將會是首批搭載採用2奈米晶片的機型。且2027年的晶片也會繼續使用2奈米,之後蘋果將在2028年把部分晶片升級至1.4奈米。這段期間蘋果晶片都仰賴台積電代工生產,但到2028年恐有變數。

經常爆料蘋果消息的《MacRumors》指出,台積電多年來一直在研發1.4奈米晶片,相較於2奈米製程晶片,效能最高可提升15%。這些晶片也可以在維持相同效能的情況下,節省30%的功耗。不過每次升級,都會帶來更高的生產成本,以及因最先進晶片製造難度提高而導致的產能受限。

AI產業壓縮消費性裝置晶片供應量

儘管台積電擁有製造晶片高效能技術,也因為有輝達等其他AI產業鏈製造商高度需求,進一步壓縮了消費性裝置可取得的供應量。在蘋果上一次財報電話會議中,可發現iPhone17機型在該季度受到供應限制,因為蘋果無法從台積電取得足夠的A19與A19 Pro晶片。

因此蘋果希望讓晶片供應鏈更加多元化,也傳出正在與Intel合作。雖然蘋果過去就曾在Mac上使用Intel設計的晶片,但在新的合作協議下,Intel將會像台積電一樣代工生產蘋果設計的Arm架構晶片。

《MacRumors》表示,傳聞指出,Intel將為iPad與Mac等裝置生產較低階晶片。不過Intel執行長陳立武正試圖透過聚焦更先進的製程,振興Intel的晶片製造業務。Intel正在開發用於1.4奈米晶片的14A製程節點,預計將於2028年進入量產。先前傳聞也指出,Intel可能會在2028年為非Pro版的蘋果iPhone生產晶片。


省流:只有pro版本才會是台積電生產
數字系列則是會給intel承包的意思
看來這趨勢是避免不了
晶片品質穩定最重要,要不然recall hellscape...
不要擠牙膏升級就好
esthetica wrote:
省流:只有pro版本才會是台積電生產
數字系列則是會給intel承包的意思
看來這趨勢是避免不了


蘋果下單給intel生產apple silicon
目前尚屬傳聞

比較確定的是

蘋果曾評估英特爾 18A 製程
來生產入門款 M 系列晶片

至於2028 年的 A21 晶片,
則要看到時英特爾 18A-P
或更為前沿的 14A 節點
實際 良率及產能
出張嘴很簡單, 但只有真金白銀是真的. 台積電1.4奈米廠在2025就動土了. 砸了快300億美金.

intel 只花30億, 是覺得成本只要台積1/10嗎. 這種產能 apple 是打算全球超限量賣100萬隻?

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英特爾下一代最核心的 Intel 14A(埃米世代)製程,目前的全球佈局與最新廠房進度如下:

1. 預計在哪個地方量產?
Intel 14A 的主要大規模量產基地規劃在美國俄亥俄州新奧爾巴尼(New Albany, Ohio)的 Ohio One 晶圓廠園區。

官方量產主力:俄亥俄州新基地。

研發與試產陣線:早期研發與全世界首台商用 High-NA EUV 微影設備的技術驗證,目前主要在奧勒岡州(Oregon)的 Hillsboro 研發中心進行。

外部合作亮點:在 2026 年 4 月,馬斯克(Elon Musk)宣布與 Intel 合作 Terafab 項目,規劃在德州奧斯汀(Giga Texas)與格賴姆斯郡(Grimes County)興建初期投資 30 億美元的研究型晶圓廠,長遠目標是導入 Intel 14A 製程生產 Tesla/SpaceX 的 AI 晶片。

2. 這個廠已經蓋好了嗎?
目前還沒有蓋好,且進度已大幅延後。

原本英特爾最早計畫俄亥俄州廠要在 2025 年投產,但歷經市場環境變化、英特爾企業重組與資本開支調整,官方已於 2025 年底至 2026 年初正式更新了時間表:

一廠(Mod 1):預計要延到 2030 年才能完成廠房建設,並於 2030~2031 年之間開始營運。

二廠(Mod 2):建設完成時間則推遲到 2031 年,營運目標定在 2032 年。

目前的進度是地下室與地面上鋼骨、基礎垂直結構正在持續施工中,尚未形成可營運的完工廠房。

3. 有大規模進機嗎?
完全沒有。

由於廠房外殼與無塵室(Cleanroom)距離完工還有數年時間,目前俄亥俄州廠區完全沒有進行大規模的半導體生產機台進機。

現階段現場看到的「進機」或物流,主要屬於廠務與基礎建設級別(意即基礎水電、超大型基礎構件、管線等「Superloads」的陸路大件運輸),用來建構廠房外殼。真正的核心量產機台(如 ASML 的 High-NA EUV 微影設備等),預計要等到 2028~2029 年左右廠房無塵室落成並準備風險試產(Risk Production)時,才有可能開始看到大規模進機。
法客
理性分析加分先
另外intel 做投影片.打廣告。炒股很厲害. 但川普大概不知道

如果講獲利. 晶圓製造 tsmc-AZ 已經是全球第2大, 全美第一大



晶圓製造實體 員工數(估計) Q1 單季營收 (新台幣) Q1 單季獲利 (新台幣)

台積電美國廠 約 2,200 ~ 3,000人 約 450 ~ 550 億元(推估) 賺 188.1 億元(官方申報數據)

三星代工 (Samsung 約 15,000 ~ 20,000人 約 1,000 ~ 1,100 億元 賠 300 ~ 380 億元

中芯國際 (SMIC) 約 19,500 ~ 20,000人 約 815 億元 賺 ~64 億元(13.6 億人民幣歸母淨利)

聯電集團 (UMC) 約 19,500 ~ 20,000人 546 億元 賺 161.7 億元(歸屬母公司淨利)

格羅方德 (GF) 約 12,000 ~ 13,000人 約 531 億元 賺 ~33.8 億元(1.04 億美元 GAAP 淨利)

Intel Foundry 約 20,000 ~ 25,000人 約 1,755 億元 賠 780 億元(-24 億美元營運虧損)
chanp
川普不知道嗎?別傻了
2nm使用3年才會進入埃米世代。
較正確的年份應該是2029發表的iPhone 才會使用埃米製程
啥2奈米,啥1.4奈米,
都是廣告名詞。
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