lops wrote:
15w tdp跟往上(恕刪)
請問你知道現在在討論什麼主題嗎？！
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deschain wrote:
怎麼會沒關聯?核心數(恕刪)
也不是隨便疊就行，設計給節約跟效能型取向晶片有所不同。當然其他機種肯定會需要更多核心才能跟市面上其他機種去比較，但前提也要蘋果先做得出來能打敗絕大多數的晶片再說。
m1強，但跟其他x86筆電相比，也沒全贏。另外mbp16仍然是筆電，而imac, imac pro跟Mac pro這幾條產品線不同，需求也不同，對於內部有限的技術人員是否能在時間內做出不同的晶片，其實也是挑戰，而且明年如要更新mbp mba，那m1這一系列的CPU也會更新。如果要同時設計不同CPU，其實並不容易。
另外核心數往上堆可理解，但TDP不能叫做往上堆吧......多核心通常會造成thermal design power比較高，然而實際使用狀況不會都在TDP的值，表現也會有差。另外他們也會考量是否有其經濟效益在，蘋果的產品仍然是消費者取向，而不會是走研究性質，家用型/一般伺服器最強計算能力的CPU估計仍是AMD、Intel為主。
另外，mac pro過去一大特點還包含模組化，支援升級，但改為soc之後，能保證仍然支援模組化嗎?即便支援顯示卡部份的軟體支援仍然是一大問號，考量target族群需要使用的專業第三方軟體工具，若到時沒對apple silicon來得及優化，能否打入消費市場仍會是個問號。
最後，tsmc 5nm產品目前市面上不多，現在產品仍是7nm，蘋果第一時間拿到5nm當然厲害。
但TSMC近年成績，是有目共睹的，喊個GG口號也只是靈魂的吶喊而已。
