各位大大好,小弟的2011mbp經歷過了顯卡召回維修後本來以為可以再戰十年,誰知道天不從人願,在最近顯卡又掛掉了,帶去授權維修中心及坊間的維修商家皆宣判回天乏術。

後來照著網上的這篇教學
http://blog.f1982.com/cn/2017/10/18/how-to-fix-2011-mbp-gpu-issues-by-software-way/
終於是修好了電腦,不過就在這幾天手賤點了更新後電腦又再一次的掛掉了,想說再一次使用之前的方法修修看,結果在single user mode 輸入 mount -uw / 這步驟時卻跳出 device is write locked 完全無法繼續下一步,請教大大們知道這是哪邊出了問題嗎?小弟在此先謝謝各位了。
我的mbp 17也跟你的狀況一樣。

目前還沒復原.........

對岸找晶片BGA 便宜最快 17吋擁有著 已復活
直接換一台吧...
我年初也給人重焊晶片
撐不到5個月又掛了.....
用7年也夠本了,日夜操他畫圖,
不想再花6.7千要賭啥時又會掛點
看來只有換新一途了⋯⋯
本來也是想去換晶片或主機板,可是店家跟我說這錢他不想賺😭

另外問一下各位意見,目前有看到一台2013 late mbp 15”頂規版賣38000
值得下手嗎?還是會建議買2018的呢? 平常的工作主要是室內設計
莫比爾07 wrote:
直接換一台吧...
我年初也給人重焊晶片
撐不到5個月又掛了.....
用7年也夠本了,日夜操他畫圖,
不想再花6.7千要賭啥時又會掛點
請問:
1. 許多文章都寫是 焊點空焊 的問題,為何 新晶片+重焊 卻這麼快掛點?
2. 問題是出在 晶片本身,還是 焊接技術、焊錫品質?
cbmtvb wrote:請問:1. 許多文章(恕刪) 
 
 
就溫度過高。散熱不平均等等問題,導致BGA虛銲。

補充:這個GPU大概是Die跟綠色轉BGA板之間易虛銲。
johnny7874209 wrote:
就溫度過高。散熱不平均等等問題,導致BGA虛銲。
感謝回應。

請問您意思是,晶片高溫運作燒烤焊點,導致焊點變質為 虛焊、空焊 嗎?

高品質焊錫 + 高品質的焊接機台/技術 可以改善上述情況嗎?


已看到
補充:這個GPU大概是Die跟綠色轉BGA板之間易虛銲。
感謝解答。
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