Apple 正式發表 M5 Pro 與 M5 Max 晶片全新「融合基礎架構」將再次定義專業效能上限

Bryan.S · 2026-03-04T01:05:36+08:00

Apple 於台灣時間今日（3/3）晚間，正式發表 M5 Pro 與 M5 Max 晶片，除再次提升核心數、統一記憶體容量、記憶體頻寬等標準化升級外，更採用將兩顆 3 奈米晶粒結合為一個系統單晶片，全新設計的「融合基礎架構」。同時，Apple 也在每個 GPU 核心中導入神經網路加速器，相較於 M4 系列晶片的 AI 運算能力提升約 4 倍，同時也帶來 30-35% 的硬體加速光線追蹤效能。全新的 M5 Pro 與 M5 Max 晶片也將全面支援 Thunderbolt 5 傳輸介面，並透過內建的 N1 晶片，同步具備 WiFi 7 與藍牙 6.0 無線傳輸功能，另在統一記憶體容量部分，M5 Pro 支援最高 64GB 的統一記憶體和最高每秒 307GB 的記憶體頻寬，M5 Max 支援最高 128GB 的統一記憶體和最高每秒 614GB 的記憶體頻寬，不管如何這兩顆具備強大效能的晶片，均是為了專業工作者而生的「超級核心」處理晶片。至於這兩顆全新晶片，則會率先搭載於全新的 14 吋與 16 吋 MacBook Pro 機型。全新設計的「融合基礎架構」則是 Apple 運用第三代 3 奈米製程的封裝技術，將全新 CPU、可擴充的 GPU、媒體引擎、統一記憶體控制器、神經網路引擎，以及 Thunderbolt 5 功能的兩顆晶粒結合於一個系統單晶片，這樣的設計能帶來更快速的資料處理效率，同時也能降低功耗，除能提升運算效能外，更能將提升 MacBook Pro 的電池續航力。在 CPU 部分，M5 Pro 與 M5 Max 統一配置了全新的 18 核心架構，其中最受矚目的就是6 個超級核心（搭配 12 個全新效能核心），其實超級核心早在 M5 晶片中便以效能核心的形式出現，其採用最高階性能的核心設計，並具備目前最快速的單執行緒效能，由擴增的前端頻寬、新的快取層級，以及進階的分支預測所驅動。像是在處理如 Xcode 編譯、Logic Pro 插件處理等複雜工作程序時，更快的單執行緒處理速度，為專業工作者帶來更流暢且高效率的工作流程。而與之搭配的 12 個全新效能核心，則是在保證低功耗的前提下，強化了多執行緒的運算能力，像是需要長時間渲染 8K 影片或進行複雜的專業 3D 建模等工作來說，這 6 個超級核心與 12 個效能核心能讓多執行緒處理效能，相比 M1 系列提升最高達 2.5 倍。簡單來說，M5 Pro 與 M5 Max 能夠進一步確保MacBook Pro 無論是在電池供電還是插電狀態下，都能維持差距不大的運算效能。而在 GPU 部分，雖說本次 M5 Pro 搭載 20 核心 GPU，與Ｍ5 Max 搭載 40 核心 GPU，從帳面上的數字來看似乎與 M4 Pro 與 M4 Max 沒有太大的差別，但這次 Apple 在每個 GPU 核心中，都直接加入神經網路加速器，這與過去 AI 運算主要透過獨立的神經網路引擎負責有很大的差別。簡單來說，當使用者在使用 AI 生成圖片或自動去背，或是剪輯影片時想要提升動態解析度時，具備身經網路加速器的 GPU 核心就能直接進行處理，而不用等待神經網路引擎來進行運算，也讓 Apple 能夠那麼有自信的表示，M5 Pro 與 M5 Max 晶片的 AI 運算能力比起前代有著最高 4 倍的效能提升。此外，M5 Pro 與 M5 Max 晶片採用強化的著色器核心並支援第二代動態快取與硬體加速網格著色，同時在開啟硬體加速光線追蹤後，其效能較前代晶片也能提升達 35% 之譜。而不論是 M5 Pro 支援最高 64GB 的