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350分

11樓

個人積分：350分

文章編號：16895713

南橋要再整合進去是不難，
只是L2/L3要取代Dram真的有難度，
(記憶體顆粒廠、模組廠還能生存)
而目前台灣也沒廠商在研發生產I社的相容晶片吧?
(那就應該沒晶片設計廠商受影響)
而M/B廠商本來就是賺附加價值的部份，
基本款的M/B、VGA是在攤平人事費用跟零組件價格，
中高階產品才是M/B廠商利潤之所在。

面對壞事的態度，決定了你心情的高度；做人的態度，決定了你名聲的高度；做事的態度，決定了你成就的高度。

ckf5983

119分

12樓

ckf5983

個人積分：119分

文章編號：16895792

還真杞人憂天勒!

皇帝不急

急死太監

等真正發生時
自然就會有解決方式
廠商也不是笨蛋
都不會有對策嗎!?
如果真的這麼沒有想法的廠商
被淘汰也好啦!

世界末日趕快到來吧............!^_*

zain

38分

樓主

zain

個人積分：38分

文章編號：16895802

以前這個P2卡帶裡面放L2/L3，如果現在放Ram，這樣是否較可行，也就是前位提到的Muilt Die(Chip)的方式
畢竟Intel也是做記憶體起家的，有塊別人嘴裡的餅可吃，以在商言商的角度，應該不會錯過

相由心生，境隨心轉所信所思所行所見所得

ycweng

328分

14樓

ycweng

個人積分：328分

文章編號：16895913

zain wrote:
以前這個P2卡帶裡面放L2/L3，如果現在放Ram，這樣是否較可行，也就是前位提到的Muilt Die(Chip)的方式
畢竟Intel也是做記憶體起家的，有塊別人嘴裡的餅可吃，以在商言商的角度，應該不會錯過
...(恕刪)

1. 只有L2，沒有L3，而且Pentium II不是Multi-Chip封裝的，Pentium Pro才是。
2. 整合不能為整而整，是因為成本、效能、擴充彈性、生產彈性、製造良率？
3. 如果只是要跨足記憶體產業，是否一定要弄成卡匣式CPU？把記憶體也弄進去讓卡匣式CPU重出江湖，其優缺點各為何？下游品牌廠、消費者是否就會買單？

2010-01-10 10:04 #14

rokorec31

120分

15樓

rokorec31

個人積分：120分

文章編號：16896060

現在似乎是卡在良率這一塊，未來如果良率這個限制被突破的話，難保intel不會往這方面走。
畢竟目前也就只有intel、amd、via，via和amd兩家的市占率加起來還不及intel，如果intel真把北橋、南橋、ram、gpu都整合為cpu的話，消費者會因為intel把周邊通通整合而拒買抵制嗎!?
小弟淺見，認為未來5年intel有可能先把南橋給整合進去 orz

2010-01-10 10:20 #15

小胖兄

16分

16樓

小胖兄

個人積分：16分

文章編號：16896112

挖賽看到這張真覺得有朝一日我的htpc，可以實現mini-itx ，可以同時裝asus hdav 音效卡，
跟獨立顯示卡。滿足我客廳劇院需求。

2010-01-10 10:27 #16

zain

38分

樓主

zain

個人積分：38分

文章編號：16896180

1. 只有L2，沒有L3
恩，老古董了所以我沒查證抱歉，如你所言主記憶體和快取在X86架構是完全無關的，所以我就不說了
2. 整合不能為整而整，是因為成本、效能、擴充彈性、生產彈性、製造良率？
製程提升的後果，勢必可容納更多電晶體，到頭來真的會為整而整，因為不整白不整，搞不好連一些不相干的都整進去了，因為有空間
3. 如果只是要跨足記憶體產業，是否一定要弄成卡匣式CPU？把記憶體也弄進去讓卡匣式CPU重出江湖，其利益為何？下游品牌廠、消費者是否就會買單？)
我是舉例拉，大部分Multi Chip都會用較特殊的封裝法，P2讓我映象深刻，不是非卡帶不可，看樣子Dram應該沒那麼快被打到，硬是除頻出來的東西整了和沒整好像沒甚差別，受教了
都只被Qualcomm、Mediatek等賺走嗎？倒是不至於
手機製程不需最新製程，自然群雄並立
Intel已到怪獸級了，如同MS一樣怪獸，CPU只能期待AMD了
反托拉斯對付不了怪獸的...

相由心生，境隨心轉所信所思所行所見所得

2010-01-10 10:35 #17