Intel新款Micro ATX平台-技嘉H55M-USB3搭配Corei5 660效能剖析

windwithme · 2010-02-03T10:26:01+08:00

Intel正式在今年1月8日發表自家新一代的Clarkdale平台有鑑於以往內建顯示功能的Intel晶片組，因其3D效能往往落後對手AMD一些就算使用Intel上一代的G45晶片組，無奈在3D效能上還是無法與對手來一爭高下所以Clarkdale平台的推出，應該會是不少Intel忠實使用者所期盼的新產品。大家可以從網路中取得很多相關報價，目前Clarkdale平台要價還是偏高Clarkdale在架構設計上不同與以往都是以晶片組來主導一切，Intel此回是把GPU的功能內建到CPU內。讓許多消費者誤以為這樣的3D效能可以提升到很高的境界，就連小弟身邊有幾位朋友也有此觀念其實在小弟上一篇Core i5 661的測試中已經可以知道，Clarkdale的3D效能只是能追趕上對手785G對於長久以來，Intel在IGP產品上面的3D效能落後，Clarkdale平台已經可以讓兩家IGP效能並駕齊驅。在新的晶片組H55/H57發表上市之前，想必也是各家MB開始積極準備搶奪這一塊新市場此回要介紹的MB主角就是GIGABYTE最新推出的GA-H55M-USB3GIGABYTE身為三大MB品牌之一，想當然這波也推出許多的H55供消費者來選擇H55M-USB3搭載最新的USB 3.0規格，應該會吸引不少想搶鮮的消費者注意。首先看到MB產品的外包裝維持GIGABYTE一貫的設計風格，以白色為底，再搭上強調規格與功能的字樣2oz PCB的設計、USB 3.0的新規格都是此款H55產品強調的重點之一內附產品說明書、驅動軟體CD、Smart6使用說明、快速安裝手冊、相關線材與IO檔板GIGABYTE H55M-USB3本體Intel LGA 1156 32nm CPU正反面圖片中為Core i5 660，2核實體+2核HT虛擬(4 執行緒)CPU運作時脈133 X 25總共3.33GHZ，內建GPU時脈733MHz與上篇介紹的661不同之處只有在於GPU時脈分別為900/733MHz接著再把焦點回到MB外觀主機板左下方2 X PCI-E X16，支援CrossFire雙VGA技術，頻寬為X16+X42 X PCI網路晶片Realtek 8111D音效晶片Realtek ALC889，7.1聲道並且支援Dolby Home Theater杜比環繞音效技術主機板右下方5 X 藍色SATAII，H55提供，SATA2規格2 X 白色SATAII，GIGABYTE SATA2晶片提供，SATA2規格，支援 RAID 0， RAID 1 and JBOD。1 X IDE，GIGABYTE SATA2晶片提供Dual BIOS雙重保護主機板右上4 X DIMM DDR3，支援800/1066/1333/1600/1800/2200+最高DDR3容量可以支援到24GB，DDR3 1600以上需要靠OC達成DDR3使用1相供電，旁邊為24-PIN電源輸入主機板左上LGA 1156 CPU安裝處Intel在LGA 1336/LGA 1156針腳設計用料不像LGA 775那樣堅固這種設計的CPU針腳非常脆弱，在安裝前請先閱讀使用說明書，然後萬分小心地安裝CPU。IO1 X DVI-D1 X HDMI1 X D-SUB4 X USB 2.0(黃色)2 X USB 3.0(藍色)1 X eSATA/USB 2.0共用1 X S/PDIF 光纖/同軸輸出1 X 1394aH55M-USB3採用CPU 4相加VTT 4相總共8相供電USB 3.0的晶片依然採用NEC D720200F1採用三倍力的設計，