期間限定 wrote:
要怎麼把南橋散熱片拆下來?


正名一下,INTEL 5系列開始就沒有南北橋了(南北橋其實是AMD晶片組在講的)

而INTEL是稱MCP和ICH/IOH,5系列開始北橋的部分功能被整合到CPU裡

只剩下其他的功能整和成一葛PCH


期間限定 wrote:
因為清理電腦換散熱膏,CPU和顯卡都換過了

南北橋晶片聽說也可以換散熱膏

這塊沒有北橋,只有南橋

但是沒有拆過,也找不到可以拆的地方


這片我沒記錯的話是鎖螺絲的,翻到MB背面就可拆下

而一般用膠丁固定的COOLER也是也是要翻到MB背面才能退PIN阿

哪有向您想的這麼好拆裝的阿

JHHC2006 wrote:
晶片組的就沒必要換了。
主機板廠商用的不是散熱膏,是散熱貼片,雖然一開始散熱係數沒有比散熱膏來得好,但經過兩年以上使用後並不會像散熱膏一樣會需要去換。


ASUS的都是用一種質地跟口香糖很像的散熱膠(我拆過很多片了)

應該是一般工業用的那種擠出來像牙膏,COOLER蓋上去後會慢慢硬化

到像口香糖硬度的那種,不過這種散熱膠的導熱係數不過是比

顯卡上面那種導熱膠墊高一點罷了,跟普通圖CPU的散熱高相比還差地遠呢

PS:現在的散熱刀多半都可稱3-5年阿

以現在電腦平均壽命來說,頂多塗葛幾次就了

若改用適當的散熱膏下去,散熱效果會好很多,但記得不要壓到崩DIE了

lovesharepc wrote:
不一定吧
我的就用散熱膏

爾且我發現 其實2家的 北橋、南橋 其實都挺熱的
我都會刻意裝顆風扇散熱


同意



改成這樣爽度更加,只不過小心會有卡料的問題,請拿出銼刀、砂紙來伺候

改的這片MB是P7H55D-M EVO

不過一般對溫度不CARE或DIY能力沒這麼強的人也沒差,這些晶片組的T CASE溫度都是8-90度+以上的

就算沒加強散熱,對壽命效能的影相並不會很大
算體入到兩大U商怎麼賺錢了 INTEL:出新規;玩家砍掉重練 AMD:出新規CPU/MB先後不停地一直 [img]http://daqtvq.bay.l
我是華碩
樓上有人講散熱膠??
我都混亂了XD
能肯定不是貼片就是了

我主機板是用ASUS的M2N-SLI

散熱片是從前方拆


我用ASUS小筆電4G就是貼片嚕

lovesharepc wrote:
樓上有人講散熱膠??
我都混亂了XD
能肯定不是貼片就是了


這只是一葛較恰當的中文翻譯而已

在英文裡通通叫"THEREMAL COMPOUND"

事實上目的都是一樣得

因為晶片組的T CASE溫度都很高,所以不必要用太高級的散熱解決方案

另外用散熱膠也是為了方便組裝與安全

不然每裝一片MB就要"塗"一次散熱膏,而且冒著還會崩DIE的危險

同理,NB的CPU會用石墨膏片也是因為這葛原因

下次清理筆電內部時,順便把CPU COOLER的石墨膏片拔下,改塗一般的散熱膏

你會發現,他的散熱性能會比直接用石墨膏片得更好(前題是不要用到太爛的)


lovesharepc wrote:
散熱片是從前方拆


這片也是拉膠丁的阿,也是要翻到MB後面拆

ASUS應該早在P4就開始用這種導熱膠了,AM2的更不用說了
算體入到兩大U商怎麼賺錢了 INTEL:出新規;玩家砍掉重練 AMD:出新規CPU/MB先後不停地一直 [img]http://daqtvq.bay.l

袁暄期 wrote:
這片也是拉膠丁的阿,也是要翻到MB後面拆



哈哈是這樣啊 抱歉因為這片被哥哥拿去用了
憑印象爾以=3=

袁暄期 wrote:
這只是一葛較恰當的中...(恕刪)

那用導熱矽膠是不是就不需要更換,算半永久性


期間限定 wrote:
那用導熱矽膠是不是就不需要更換,算半永久性


以我自己用H55-MB的經驗,這一款PCH的溫度很高,不太適合用導熱矽膠
(若買到太厚的話導熱速度會不夠快,造成MB運作不正常)
而且5系列PCH是裸晶封裝,本來就是需要較好的散熱才這樣做

不然跟以往的ICH一樣用塑膠封裝就好了

所以還是建議你用散熱膏,關於耐久度的話,其本上沒事不要亂掀它就好

我家另一片P45-MB,從買來後就把MCH改塗散熱膏

也一直服役近兩年多了,運作溫度也正常,根本還不需要重塗
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