kelly1211 wrote:
當初datashee...(恕刪)

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大電容穩壓, 小電容濾波

前面 pqaf 說的是正解

要注意的是
1. 耐壓, 只能高,不能低
2. ESR, 這個一般看不出來
3. 耐熱, 105度以上
容量跟耐壓都應該相同(或至少接近)
二樓的回答實在有誇張到...
就算要遷就~也是同容量遷就耐壓(能略大)
怎麼可能是同耐壓遷就容量...
認識基本電路學就絕對不會這樣搞~

就算只是穩壓用的電容
不同電容RC特性就不一樣~反應時間就不同
再說沒有電路圖~怎麼確定電容一定只是穩壓的

pansbd wrote:
請知道的大大回答一下...(恕刪)

6.3V 680UF他是固態電容.他換裝6.3V 1500UF日系電解電容是OK的喔!^^
照圖來看
版子上全是電解電容..
好像沒看到固態電容...
擔心的話還是去換回原本數值的吧
濾波的電容沒差

越大越好

旦是某些地方的電容不要亂改比較好

有些是產生延遲的.....

kevinciou wrote:
容量跟耐壓都應該相同...(恕刪)

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主機板上的設計

大電容皆為穩壓使用

唯一要注意的只有 耐壓, 耐溫, ESR, 但 low ESR
通常是 RD 在特別需求選用

一般使用者不會知道
tcp wrote:通常是 RD 在特別需求選用
...(恕刪)
正解! 既然大家對電容這樣熱烈討論,我再補充一些..
主機板常用的電解電容有兩大類 (size有可能記錯)
100u/16V,size:5(寬)x11(高),220uf/16V,size:6x11,470uf/6.3V 6x11,10uf/25V 4x7...以上低容量電容是普通電容.通常10年也不會暴漿.用台制品也很安全,不須用到固態電容.全固態主機板只是賣噱頭.
用途主要在 audio output AC偶合(容值大小,對低頻響應有影響),LDO power穩壓,USB power穩壓, PCI /PCI-E 3.3V,5V,12V穩壓,容值大小沒有嚴格限制,大些對USB插拔時的voltage drop/droop會好一些,

1500uf/16V 10x15,2200uf/6.3V 10x15,3300uf/6.3V 10x18,1500uf/6.3V 8x15,1800uf/6.3V 8x15和 1000uf/6.3V(8x11),680uf/6.3V(10x11),560uf/4V(8x11)....以上是Low ESR電容,用台制品會有爆漿疑慮,幾十家台系廠商歷經當年風暴,不是破產倒閉,就是改名換姓後,退出主機板Low ESR市場,專注在普通電容, 高壓電容,固態電容上. 用途在 CPU PWM power 輸入/輸出端, 北橋GPU PWM power 輸入/輸出端 ,DDR PWM power 輸入/輸出端. 通常RD會選用常用料 1500uf,2200uf因大量使用,不易缺貨,價格便宜.電容值不是主要考慮,ESR和long Life才是關鍵. 但在 PCI-E x16 x1, PCI slot附近,因為有插卡限高的問題,電容高度需用11mm以下,所以,某些RD有時退而改用 680uf/6.3V ,560uf/4V(常見用料是黃色Panasonic電容)....因為體積小,Life和ESR也較差. 如果,該區MOSFET選用不好,遇到大電流時,溫度變高(附近還有顯卡的熱風烘烤),電容壽命折損嚴重,日系電容就有可能爆漿(日系電容分很多等級,Chemicon KZG,Nichicon,Panasonic...在某些cost down系列也曾出現爆容危機) . 同系列的Low ESR電解電容,壽命和體積大小有關,通常直徑8mm的壽命可能只有10mm的1/2~2/3.

樓主的爆漿電容,附近有兩棵電感和MOSFET,正是PWM 輸入端電容,,選用680uf是因為高度受限,退而求其次的關係,現在如果改用 1500uf Low ESR/long life反而更好.但高度可能太高,插某些大卡時會撞到,插不下去.樓主的這顆電容如果能改用矮小的固態電容更好.

至於很多人提到RC delay的考量,電解電容誤差值可能高達20%,通常不會拿來做RC delay, 需使用誤差值小些的MLCC陶瓷電容 SMD,X5R,X7R,NPO材質

pqaf wrote:
正解! 既然大家對電...(恕刪)


大大是在零件商還是RD呢?
吸收不少知識!
pqaf wrote:
正解! 既然大家對電...(恕刪)


很想給你加分,可惜找不到加分的按鈕~

不過更正一點1000uF 以上的bulk cap 我沒看過用在PWM power 輸出端 (Vout)的,基本上都是用在輸入端 (Vin)。

輸出除了容值要注意外,更需要注意ESR 的問題,ESR 太大會造成過大的ripple noise。所以輸出通常都是撒一堆5、600uF 的電容,電容並聯才可以降低ESR。不過現在已經有不需要種bulk cap 的VR design 了。

對輸入而言,主要在意的是抽載的問題,也就是ripple current ,所以他的要求就是容值越大越好。

另外,一堆ceramic caps 會撒在target 端,目的就是給target 端使用。

當然,above all,選料不能太over 了,cost 太高,老闆會殺人的!
locadia wrote:
...不過更正一點1000uF 以上的bulk cap 我沒看過用在PWM power 輸出端 (Vout)的,基本上都是用在輸入端 (Vin)。(恕刪)
以前的日本 Sanyo (OS-CON)560uf/4V 固態電容單價是電解電容的2倍, PWM輸出端幾乎都是用1000uf以上電解電容, 最近三,四年,因其他日系和台系廠商也大量投資,固態電容和電解電容幾乎沒有價差了,且電解電容不斷的cost down下去,造成很多日系品牌也出現爆容問題,所以主機板/顯卡上的PWM 輸出/入 端已漸被 固態電容(或 SMD POScap)取代.
小小的電解電容爆容,使用學問還真不小,那幾年每片主機板為了cost down不到NT$5,卻造成台灣很多知名的主機板廠慘賠/倒閉,整體金額有百億台幣.
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