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soc = single die , 只能同 process
MCM : 多晶片模組，簡稱MCM，是一種裸晶、晶片、積體電路的包裝、封裝技術，此種封裝技術能在一個封裝內容納兩個或兩個以上的裸晶 , power ic 很多 mcm 多chip 封裝的 .
chiplet : （小晶片/芯粒）是一種將大型複雜晶片拆分成多個功能專一的微小晶片（裸晶），再透過先進封裝技術（如 2.5D/3D）整合到單一封裝中
2d ic : 2D 封裝將晶片平鋪
2.5d ic :它將多個功能不同的晶片（小晶片/Chiplet）水平並排放在一個「矽中介層」（
Silicon Interposer）上，透過高密度的微型凸塊和矽穿孔（TSV）連接，實現近乎 3D IC 的高效能與高頻寬，但又避開了 3D 垂直堆疊的複雜性，是介於 2D 和 3D 封裝之間的理想方案
3d ic : 透過 tsv 直接疊 die . 將多個晶片垂直堆疊在單一封裝內，以實現更小空間、更高整合、更快速度和更低功耗的先進技術，主要透過矽穿孔 (TSV) 或混合接合 (Hybrid Bonding) 實現晶片間的垂直互連
3d ic 又 玻璃基板 or 矽基板
2025年9月9日 — 什麼是TGV玻璃基板技術？TGV 是一種於玻璃基板上製作「金屬導電孔」（vias）的技術。簡單來說，就是在一片玻璃板上鑽孔，再把導電金屬（如銅）填入孔
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EPYC 系列 世代 Socket 說明
EPYC 7001 1st Gen SP3 第一代 Naples 系列 CPU
EPYC 7002 / 7003 2nd/3rd Gen SP3 Rome / Milan 系列
EPYC 9004 / 9005 4th/5th Gen SP5 Genoa / Turin 等最新伺服器 CPU
EPYC 8004 4th Gen Edge/低功耗 SP6 用於較小伺服器/邊緣系統
intel Chipset
高階 / 超頻 Z790
主流 B760
入門 H770 / H710
server 查到 說是 C62x / C74x 系列
Xeon CPU 內建 :記憶體控制器（DDR4 / DDR5）, PCIe Gen4 / Gen5（大量通道） ,UPI（多顆 CPU 互連）
Xeon Chipset（PCH）負責 : SATA / 部分 NVMe, USB,SPI / BIOS,管理與週邊 I/O, 與 BMC（ASPEED）協作
👉 跟 AMD EPYC 不同，Intel 仍保留獨立 chipset。
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