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USB 3.0將為英特爾IDF焦點 IC通路商明年起可望受惠 2009/09/22
英特爾9月22~24日將於舊金山舉辦英特爾開發論壇IDF (Intel Development Forum)，而USB 3.0將是此次會中焦點之一，IC通路商大傳表示，已有幾家客戶將其USB 3.0產品拿到IDF中參展，預計2010年起對公司營運將有實質貢獻，不過預估市場大量採用時間點應會落在2010年中。
USB 2.0經過近幾年推廣使用，已成各種消費性電子產品、資訊電子產品中不可缺少傳輸介面，事實上當初USB 2.0的創始者應是日本NEC電子，經1~2年後，NEC電子再將USB 2.0專利轉賣英特爾，如今此模式將再度落在USB 3.0，同樣由NEC電子開發USB 3.0後，估計經2年時間後，市場人士認為2011年起，英特爾將會把USB 3.0晶片整合進英特爾南橋晶片，這也是為何英特爾會選在IDF展中，讓參展廠商大秀USB 3.0產品主要原因之一。
大傳指出，預計於2009年第4季起(10月)，正式開始對外供應美商LucidPort旗下新推出USB 3.0產品，且公司內部預期，2010年第1季就會有營收貢獻，2010年中銷貨貢獻度更可轉趨顯著。據了解，LucidPort會是業界最早量化生產USB 3.0晶片供應商，其投片產能主要與NEC電子進行合作。
大傳指出，USB 3.0產品應用初期主要將導入外接式硬碟上，畢竟這項具速度優勢傳輸介面，可進一步彰顯外接式硬碟的產品使用利基，過去儘管硬碟轉速有5,400、7,200、10,000、12,000轉差別，不過由於都使用USB 2.0介面，使得轉速差別不易突顯，但當使用USB 3.0後，硬碟轉速的好壞將立即顯現，這也是為何硬碟廠希望USB3.0早日成熟原因。
市場人士表示，目前看來各家主機板如華碩、微星、技嘉預計在2010年開始會有內建NEC電子USB 3.0晶片的主機板產品銷售，不過由於USB3.0晶片售價與一顆USB 2.0約0.3~0.5美元售價相較依然偏高，因此初期應僅限高階主機板先行採用。惟看好該產品在投產成本持續降低、終端應用需求日益迫切下，未來仍可望出現爆發性成長。 <====== 如樓主之所以po文的原因，主機板廠為了規格大戰，內建NEC晶片的時間已經提早了....
大傳表示，對IC通路商來說，最好還是代理Device端的USB 3.0晶片，不要去代理Host端的USB 3.0晶片，原因是Host端的晶片由NEC電子主導，但可預期未來Host端產品仍將為英特爾整合進去，屆時代理Host端USB 3.0晶片生意恐將無法再做。
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XD使者 wrote:
* 在BIOS中將Turbo SATA3 / USB3.0 (Marvell 9128及NEC USB 3.0 控制器)設定為啟動時，第一根PCIex16插槽將會以x8 模式運作，而第二根PCIex16插槽將無法運作。...(恕刪)
它官網這樣寫容易引起誤會
其實二根PCIex16本來就無法同時運作
二根PCIex16同時接顯卡, 就會變成二根都用PCIex8的速度運作
這是正常現象
技嘉的作法就等於一個PCIex16接顯卡
另一個PCIex16 和 SATA3 / USB3 共用
所以當 SATA3 / USB3 開啟時
會變成顯卡的PCIex16跑PCIex8
另一個PCIex16插槽就沒作用... 被SATA3 / USB3拿去當PCIex8用...
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Efinity wrote:
所以還是 原生內建S...(恕刪)
要看如何分配pcie lanes。
假如說p55要原生sata3跟usb3.0，那勢必得直接把顯示卡的x16分配出x8出來給sata跟usb使用。
原因在於pcie lanes的多寡，決定可以連接多少樣東西。
p55原來好像就只有20條pcie lanes，可以運作為x16 x0 x4 or x8 x8 x4。
目前的非原生內建SATA3 & usb3.0皆是直接連接在插槽上，這意思等同於外接卡一樣意思。
外接一張卡得吃x4的插槽，內建在主板上也一樣得吃x4。
如果未來的intel不把pcie lanes數提高，那勢必得把提供給顯卡的頻寬給搶過來使用。
x58則是無此問題，原因在於x58本身就可以提供x16 x16 x4這頻寬，只捨棄一條x4即可。
還是一樣可以做2 way 全速x16 sli or cf。
http://qhuahong.blogspot.com/
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感覺是廠商自爽中 , 做個過度產品出來而已 , 未來也許根本不相容 !!
以下 , Global Sources 轉貼的 , 僅供參考 :
USB 3.0遲到 PC業改盼60GHz？
上網時間: 2009年10月22日
關鍵字： USB 3.0介面 60GHz PC業
英特爾(Intel)將到2011年才推出支援USB 3.0之PC晶片組的決定，將讓市場大量採用該新版介面標準的時間延後一年，這對USB領域來說，是繼UWB-based的無線USB破局之後，所遭遇的又一次打擊。
而根據一位不願曝光的PC業界消息來源透露，他週遭已經有人將注意力轉向60GHz技術，不過目前該技術領域的多個產業團體得團結起來，才能讓市場成形。
這位消息來源表示，在缺乏英特爾USB 3.0 (又稱SuperSpeed USB)晶片組支持的情況下，該介面標準的採用也將限於少數高階繪圖工作站或消費性裝置，這是因為系統製造商被迫在主機板上採用高成本的離散式主控制器 (host controllers)方案。
「當關鍵晶片供應商不願將一種新興技術排在優先地位，很難保證它的成功；」該消息來源說的是英特爾：「這會讓人陷入一種“先有雞還是有蛋”的掙扎。」
雖然在不久前的美國英特爾科技論壇(IDF)上，USB 3.0得到了不少矚目，且有數家晶片、系統與軟體供應商展示了相關方案。但據了解，原本打算在2010年初開始提供USB 3.0晶片組樣品的英特爾，卻要將計畫延後一年。
一位在PC業界擔任經理的消息來源證實了英特爾延後支援USB 3.0的消息，但英特爾發言人卻表示並沒有聽說公司有這樣的想法，不過他也拒絕進一步評論。而上述消息來源指出，在USB 3.0被整合進PC晶片組之前，該介面標準的轉換不會真正發生。
這樣的狀況讓許多正準備推出諸如USB 3.0儲存控制器晶片的廠商頭大，但也不是第一次；英特爾與微軟過去也曾經大力號召產業支持新規格，自己的關鍵產品團隊反而不急。對此那位PC業經理表示，這是因為他們會將技術的利潤與採用優先順序綜合考量。
目前英特爾的晶片組團隊將注意力集中在對首款採用整合性記憶體控制器之Nehalem處理器的支援，此外他們還正忙著轉換到5GHz PCI Express 2.0規格。該消息來源指出：「他們必須為有限資源與時間安排所有事情的優先順序，看是現在非要USB 3.0不可還是再等18個月。」
在此同時，上述消息來源表示無線USB看來已經破局，有不少支持該技術的新創公司與產業團體已經打烊；而也有市場分析師預言，超寬頻技術(UWB)基本上會在2013年滅亡。因此該消息來源透露，現在60GHz技術已獲得不少業界高層注意。
然而該消息來源也強調，60GHz在爭取成為新一代主流無線介面標準方面，尚未有傑出表現，主要的問題在於該技術領域兩大陣營──Wireless Gigabit Alliance與Wireless HD──之間的爭執不休，可能會延緩甚至破壞市場對該技術的接受。
「目前該領域是分裂的，而且PC業界不會有興趣支持同一個技術的不同產業團體；」消息來源表示：「兩大陣營的成員需要進行成熟理性的溝通，並且握手言和。」
從技術方面來看，該消息來源認為，60GHz晶片業者應該利用現有的UWB技術，才能將注意力集中在CMOS 60GHz射頻的設計挑戰上；但現在有少數新創公司卻浪費太多精力在基頻與MAC的設計上，不願意去尋找可用的IP授權：「我已經看過太多這種案例。」
除了SiBeam之外，目前在60GHz晶片領域的初期領先廠商還包括以色列業者Beam Networks，以及一家澳洲新創公司Nitero。PC製造商則認為60GHz較適用TV、家用PC與手持式裝置，以及不用有線方式連結外接螢幕的商務電腦。
消息來源指出，Wi-Fi聯盟可能會成為60GHz技術的認證與測試機構；他認為，如果一切進行順利，60GHz可望在2011年底躍居主流。
(參考原文：PC maker sees slow road for USB 3.0，by Rick Merritt)
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