請教大大:目前的主機板大約都只有後置的2個USB3.0我最近剛好有換主機板的需求,但不急請教主機板接孔「全面USB3.0」大約什麼時候會開始賣?就是連前置也都是USB3.0我實在不喜歡3.0只有二孔且還在後置所以想等看看感謝大家
目前的USB 3.0控制器都來自於第三方的晶片(NEC),佔有PCI-E的頻寬想要全部變成3.0勢必要將控制器內建在南橋裡面,但Intel目前並無此想法,就連今年底/明年初預定上市的Sandy Bridge都已確定無內建3.0所以USB 2.0要被全面取代還很久....而且說不定並不會出現全面的USB 3.0因為Intel未來想用Light Peak取代大多傳輸介面............
hellotree wrote:請教大大:目前的主機...(恕刪) Windows 8 有上市消息之後。(目前的說法是這樣的)再來。USB3.0跟USB2.0並不完全相容。詳情請參閱USB3.0的Google。光用B接頭的設備就要大幅度翻新了。想要全面推廣得費上好一段時日了。
不急的話.......慢慢等intel一點都不急,他認為現在這時程剛剛好!@#$%︿&而且各大廠也不認為需要用3.0全面取代2.0成本差好幾倍,不是每個東西都要高速要全面3.0,南北橋的通路目前應該是不夠的(6~12個3.0)所以.....大大參考看看囉
艾力克Ke wrote:USB 3.0以目前...(恕刪) 能用『內建』或『內含』來取代『原生』這兩個字嗎?平常我們在用也才用『internal』、『in-Chip』在跟『External』做區別而已。用『原生』這詞超怪的。好像矽晶圓洗出來天生就會自帶OOOXXX功能似的。沒有的算是基因突變。還是後天手術閹割?請支持『正名』運動吧。把一些用得很詭異的單詞消失吧。