一月中就入手...到現在除夕夜才po
除了問題點跟障礙外,也為了更詳細的說明與心得
先來看最高階的DFI LP UT NF4 SLI-DR
超大的包裝,想必內容物十分豐富
打開後外部紙盒及配件
擋板.晶片夾.SLI橋接器.SATA排線
說明書.驅動CD.磁片.JUMP
主機板全貌,外觀上用料十分讚
主機板左下,有四顆紅燈的除錯功能,中間JUMP處是負責SLI部份
主機板右下,八個SATA,及電源&重置開關
主機板上部,雙通道插法為DIMM2&4,與其他廠商主機板不同,對RAM散熱較佳
右下大4PIN輸入,POWER如果在350W以下建議使用,以提供較穩定的電源
IO輸出入,比較特別處為音效模組另外安裝
再來是Ultra-D的介紹(差別在SLI功能.眾多的配件.與少四個SATA)
外包裝與754 NF3一樣
包裝盒背面仍然相當用心
內附配件,雖然是最低階NF4版本,但該附的都有附上
貼上的附上一張說明,如何讓記憶體電壓改成3.2~4V(不須特殊供電POWER!)
這段期間的等待是有用處的
BIOS版本後來更新了兩種
我們由MEMTEST的頻寬來比較
3000+ OC 300X8=2.4G
G.SKILL TCCD 512MBX2
DDR600 1T CL2.5 4-4-8
原本的BIOS 01/19
頻寬效能不高,記憶體時脈容易拉高,類似2T頻寬
官方最新BIOS 01/25
已經更正效能低落的問題,1T頻寬跟眾家NF4主機板差不多
但參數縮緊提升效能,記憶體時脈明顯超的比較低一點
非官方BIOS 0201
BIOS中DRAM選項,大多參數已經優化
效能頻寬最強,對DDR時脈提升更嚴格
測試環境
AMD K8 939 3000+(0.09) 0441SPMW&0448SPAW
DFI LP UT NF4 Ultra-D(02/01 BIOS)
G.SKILL TCCD LA 256MBX2 LA&TCCD 512MBX2
超高級S3 PCI顯示卡 2MB
Maxtor 30GB 5400轉
TEAC 512EB
DELTA 300W
BIOS畫面
調效處有個小畫面顯示各電壓
CPU電壓為兩段
第一段最高1.55V
第二段最高為加136%
也就是總電壓為1.55VX136%=2.108V(建議0.09的K8不要加壓超過1.7V,否則會有燒燬的機會發生)
NF4晶片組也可加壓,個人經驗並沒有多大效果
記憶體電壓,第一段最高到3.2V
如要3.2~4V,需使用JUMP
測試中一律以2.9V,TCCD超過2.9V以上,沒有多大幫助,此顆粒非耐高壓有更好表現的顆粒
反到是BH5/CH5在3.2V以上如魚得水
DRAM參數畫面,友通的傳統,一樣有非常多的參數可以選擇
02/01版BIOS對其他參數已經優化
DRAM Driver Serength 小弟的3000+需用Level7為最穩定狀態
DRAM參數畫面下部
BIOS測電壓及溫度畫面
會自動依溫度來調節CPU及晶片組風扇轉速,相當不錯
測試平台
先來個MEMTEST測試
1.50版一樣偵測不出NF4 DRAM時脈及參數
對頻寬或1T/2T有存疑者,可自行以同時脈同參數對照Memory傳輸率比較就知真假
256MBX2 DDR650 1T CL2.5 4-3-5(不使用靠的近記憶體散熱片時,約只有DDR640穩定度)
512MBX2 DDR600 1T CL2.5 4-3-5
(呼呼,第一次看到K8有將近3200MB/s的頻寬)
再來就是一些Windows下的測試
325外頻,256MBX2 DDR650 1T CL2.5 4-3-5 PRIME95測試
(小弟不跑DDR700以上,NEO4已經跑過DDR720的速度,此次換個口味,來個穩定度加強參數可以拉到多高的境界)
圓夢的一刻,300外頻同步,512MBX2 DDR600 1T CL2.5 4-3-5 PRIME95測試!
在MSI NEO4跑到400外頻過,在DFI呢?
450外頻達成,而且RAM為DDR600 1T
優點
1.強大的超頻能力.電壓.選項
2.用料極佳的設計,附件也蠻豐富的
3.內建除錯燈.電源/重置開關
4.記憶體電壓最大到4V,而且不需特殊POWER輔助
5.更新BIOS後,效能強悍
6.DIMM插槽為單數/偶數一對,對DRAM散熱性較佳
7.圓了不少人心中512MBX2 DDR600 1T的夢(請確定自己的CPU及TCCD夠強)
缺點
1.說明書,當然還是不夠詳細
2.能見度不高
小弟測試過微星NEO4/鑽石.磐英9NPA+.ASUS A8N SLI.DFI NF4
加上看網路上技嘉NF4測試討論比較
個人的小小心得
CPU外頻同步上
DFI>MSI=EPOX>GIGABYTE>ASUS(唯一上300外頻還要開2T的NF4)
RAM超頻方面
同上
CPU/RAM電壓方面
DFI>EPOX>ASUS>MSI>GIGABYTE
用料方面
DFI>MSI>>EPOX=GIGABYTE>ASUS
心得:
AMD雖然已經公開承認,插滿4 DIMM只能跑DDR333是CPU內建記憶體控制器的問題
個人覺得,256(單面)X2跑的比512(雙面)X2低
K8記憶體控制器似乎對雙面或是插滿時,會降低DRAM速度
才會之前一直讓512MBX2 DDR600 1T一直是個夢
因為INTEL P4無此問題,插滿4DIMM.或是雙面512MBX2都跑的一樣高,但865極限在250~275同步穩定左右,開PAT的875降的更低
當然主機板良好的晶片組.優秀的Lay out加上BIOS微調
DFI/MSI(需用FX55)讓這個夢可以更靠近一步
希望AMD承諾下一版本的E0核心K8,內建SSE3,改善插滿四DIMM可以跑DDR400以上
可以讓雙面的記憶體跑的跟單面一樣高
此次測試也發現一個不同點
300X8很穩時,300X9,除了CPU要可以穩跑2.7G外
CPU其內建記憶體控制器也對512MBX2穩定度上有很大的影響
建議測試是否自己的TCCD可以跑512MBX2 DDR600 1T時
先用300X8測試,300X9個人覺得是在考驗CPU的記憶體控制器強度
每顆U.每對TCCD跟BIOS中的參數都不盡相同
一樣的主機板.一樣的RAM,也許換上不同週期的3000+
其BIOS參數,或是整體穩定度就大不相同
友通NF4確實又再次在超頻上拔的頭籌
不愧它們的廣告詞
"別人的極限,我們的地平線"
微星NF4當然也很出色,只恨友通太強悍了
重視大廠.重視三年保固及售後服務.有不錯的超頻能力的話,微星也是個好選擇
弄了那麼久,只希望在新春有個詳細的測試
願大家新春愉快 :)
期待小弟下個測試
Dopod 575




























































































