真沒見過這樣的主機板! 元得電子 ENCTEC REV. Q270 反向主機板,主機板界的新革命?

真沒見過這樣的主機板! 元得電子 ENCTEC REV. Q270 反向主機板,主機板界的新革命?
主機板業的新革命即將到來!!??
相信熟悉電腦組裝的網友,如果要你閉著眼睛,我想你大致也都能畫出主機板上的零件分布區位,像是CPU就位在中間偏上的區塊,RAM插槽通常在CPU的右方,中間及下方就是PCIE各類插槽......等等,但在元得電子所推出的這片ENCTEC REV. Q270主機板上,你可能就要被顛覆以往的想法!!
 
老實說,第一次看到ENCTEC REV. Q270主機板,保證你也會像我一樣,"哇!"一聲,然後下巴久久不能閉合,CPU呢?怎麼不見了??該不會製造過程的失誤???
哈,你沒看錯,這正是元得電子以自家擁有的技術專利所推出的,CPU反向結構的主機板。
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▼打破傳統設計,元得電子大膽將CPU反裝設計於主機板背面,同時也將重要晶片組予以打散,並分布在主機板後,和以往的設計可說完全的不同。
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█CPU反向設計的優點:
 
那CPU反向的設計,有什麼優點呢?我想這也是絕大多數人心中的疑問!
 
1.分散熱源,減少主機板正面所積累的熱能
最大的好處,就是能分散熱源,減少主機板正面所積累的熱能,傳統的主機內置空間如下圖,大家都知道,電腦主機內部"主要的熱源來源"就是CPU和顯卡上的GPU,偏偏這兩個設計的很近,容易導致熱能的積累,一旦散熱不良、溫度升高,就容易導致電腦系統不穩定。
 
"高熱"不但會影響電腦系統穩定,同時也是電子零件壽命的殺手!!!
 
這次元得電子將主機板CPU反裝的設計,可突破傳統主機板CPU熱源囚困在機箱內的窘境,CPU的熱源可從機箱的背面釋放出來,讓整個宇宙都是可以利用的散熱空間,而且CPU與顯卡GPU散熱不會互相影響,更不容易導致熱能的積累,也可以提高機殼風扇進氣、排氣的氣流方向順暢性。
 
▼傳統主機板的設計,在密閉小空間中,容易讓CPU與顯卡GPU的熱源互相積累。
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2.CPU散熱器不受限制,極致靜音的體驗
 
當CPU反向設計後,散熱器就由正面移轉到背面,而其所搭配的散熱器大小,完全可以不受機殼內部空間的限制,更不用擔憂在安裝散熱器後,是否會卡到周遭零組件,因此,若配合上無風扇式的大型散熱器,藉由擴大的散熱面積和環境空間來達到散熱效能,就能達到不耗電且無噪音的被動式散熱好處。
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3.機箱可縮小,裝機、維修更容易
 
將CPU反向設計在主機板後,隨之而來的優勢是機箱可以縮小化,甚至正面可密閉防塵,可模塊化疊加擴展,可模塊化散熱,讓裝機和維修更容易,在佈線走線上也能更簡潔。
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█入手開箱
到底這張ENCTEC REV. Q270主機板有什麼讓人驚豔之處呢?
目前這張主機板應該還未正式上市,很幸運剛好有這機會能入手體驗一下,趕緊來看看這目前市面上,獨一無二的CPU反向主機板的魅力吧!
 
▼簡單的工業包裝上,只印上斗大的"REV"和相反的"REV" LOGO,意思就是將反轉(REVERSE)的概念應用在這主機板上,希望呈現與眾不同以及創新,也希望給使用者另一種全新的選擇。
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▼POWER YOUR IDEA UP!這標語可謂滿滿的正能量,的確,科技的進步背後往往就是由無數的創意想法所推動。
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▼趕緊打開來看一下裡面的配附的內容,首先印入眼簾的是原廠給體驗者的一封信。
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▼還有主機板使用手冊及介紹手冊。
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▼而主要的內容物,就是ENCTEC REV. Q270主機板,i7 處理器,SATA排線,及晶片組散熱片。
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▼晶片組散熱片,還附有一隻散熱膏。
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▼這裡搭配上一顆INTEL i7-7700處理器,沒錯,目前ENCTEC REV. Q270主機板是採用Q270 晶片組,只支援第 6/7代 Intel Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron LGA1151腳位的處理器,原廠解釋這樣的主機板CP值高,且可支援市面95%電玩遊戲順暢,更別遑論一般文書處理了,當然支援最新第9代,第10代Intel CPU的主機板也正在研發中。
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▼好奇查了一下,在國外的UserBenchmark網站上,這顆INTEL i7-7700處理器和最新第10代的i7-10700相比,即使相差3個世代,但效能也只約落後19%效能而以(Intel趕緊釋出CPU代工訂單給台積電吧!!)
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█ENCTEC REV. Q270主機板仔細看
▼來看一下這張ENCTEC REV. Q270主機板的規格,第一眼可以給人非常明顯的感受,就是正面無CPU插槽,此外,佈線配置也非常簡潔,因為相關的晶片組也都移置到主機板後。
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尺寸規格
  • 尺寸適配ATX機箱           
 
處理器支援
  • Q270 晶片組           
  • 支援 6/7th Gen Intel Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron LGA1151腳位           
 
主要硬體規格
  • 4條DDR4 2400/2133 MHz DIMM插槽,最高支援 64GB           
  • Realtek ALC892音效晶片           
  • M. 2接口 x1,SATA lll接口 x6           
  • PCI插槽 x2           
  • PCI-E X16 顯示卡插槽 x2           
  • PCI-E X1 插槽 x1           
  • Intel i211 10/100/1000 Mb 網路卡           
 
後方I/O面板接口配置:
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  • PS/2 鍵盤滑鼠連接埠 X1、 USB 2.0 連接埠 X2         
  • VGA x1, DVI-D x1          
  • USB3.1 Type-C接口 x1,USB3.0 x4,USB2.0接口 x2           
  • HDMI x1           
  • 乙太網路接口 x2          
  • 音源輸出 x1 音源輸出x1 MICx1
 
 
▼比較特別的是,主機板配上兩個  RJ45 的網路接口,採用的是 2 顆 Intel I211-AT 網路晶片,提供 2 組最高 1 Gbps 的有線網路功能。
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▼全機板都使用高耐用的固態電容,不僅壽命長,而且也能提供更穩定的表現。
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▼主機板內建 4 個記憶體插槽,支援 DDR4 2133 / 2400 和雙通道規格,最大可安裝記憶體容量為 64 GB。
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▼兩組 PCI-E X16 顯示卡插槽
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▼機板下方配有 M.2 插槽一個,可支援 SATA 和 PCIe 兩種規格,M.2可支援 2242 / 2260 / 2280 長度,另外還有 4 個 USB 3.0 連接埠,六個 SATA 6 Gb/s接口(兩個在記憶體插槽邊),另外還有一組USB 2.0插座可供擴充使用。
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▼翻至背面,這裡就呈現出這張主機板的配置重點。
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▼可支援安裝 Intel 第 6 / 7 代 Core i3 / i5 / i7 系列和 Celeron 系列,LGA 1151 腳位規格的處理器。
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▼下方就是相關的晶片組佈線。
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█ENCTEC CE-01散熱器
▼看完主機板基本介紹後,接下來就來看一下這一組CPU散熱器。
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▼可以看到ENCTEC CE-01散熱器,採用被動式散熱,完全是由六根導熱管加上散熱鰭片所構成,而且散熱面積相當大,幾乎和主機板一樣,此外不使用風扇,所以無運轉上的惱人噪音,也更節能。
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▼大面積散熱鰭片,加上6根導熱導管,可以讓CPU處理器運作時,獲得令人滿意的散熱表現。
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▼散熱器組裝不算難,按照說明書即可快速安裝成功。
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█上手組裝
 
在看完主機板和散熱器的開箱後,馬上就要來動手組裝,不過在安裝上,還有一個重點,那就是機殼,因為ENCTEC REV. Q270主機板是採CPU反向設計,所以一般的電腦機殼肯定無法使用,所以廠商也提供一套-曜越Core P5 TG V2黑色版壁掛式ATX強化玻璃機殼來供安裝。
 
▼曜越Core P5 TG V2黑色版壁掛式ATX強化玻璃機殼,可說是一組專業電腦機殼,採開放式設計,支援多顯卡安裝空間,及三種彈性安裝方式,透過平躺式、直立式及壁掛式安裝,此外整組設計用料十足,配件齊全,難怪價格也十分"專業"。
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▼透過以下影片,讓你可以快速瀏覽組裝過程。

▼安裝上intel  i7-7700 CPU。
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▼晶片組加上散熱片。
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▼安裝M.2 SSD。
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▼插上記憶體。
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▼曜越Core P5 TG V2機殼,採用開放式結構,所以和一般的機殼完全不一樣,仔細看,它上方CPU位置處,有很大的鏤空,剛好適合安裝這片ENCTEC REV. Q270反向主機板。
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▼將主機板鎖上機殼上。
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▼CPU處,有設計鏤空開放式,可以適合安裝反向CPU,鎖上散熱器的支架,準備固定上散熱器。
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▼散熱器透過這兩個螺絲固定在支架上。
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▼下方接上電源供應器,並接上相關線路,基本上就算是完成了。
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▼背後裝上散熱器的樣子,可以見到這散熱器面積很大,
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█開機
 
▼經過一段時間的奮鬥,終於要來開機啟動了,心情還真有點興奮!!
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▼開機顯示出 American Megatrends標誌,可以知道採用的是AMI BIOS系統。
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▼先進一下BIOS畫面,了解一下裡面的設定數值。
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▼接下來就要來準備安裝OS系統了。
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▼i7-7700搭配上16GB 記憶體和M.2固態硬碟,運作起來相當快速。
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▼透過 AIDA64 可以看到硬體相關的資訊。
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▼主機板名稱,目前尚未登錄進資料庫中,所以顯示"UNKNOWN"
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▼當然,注意的焦點還是要集中在這片反向主機板,和搭配上這散熱器的表現,
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▼直接上OCCT測試程式,開啟燒機模式下去測試。
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▼在壓力測試下,CPU的溫度約在60度上下,整個測試跑完,也都落在這個範圍上下,系統運行穩定且正常,看來這大散熱器的效果,還真不錯!!
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█系統再進化
▼嗯!創意這麼棒的主機板,當然還要來點好的零件來搭配一下,拿起手上有的RTX 3070顯卡,再搭配上一體式水冷,來看看它的表現如何?
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▼卸下原本散熱器,換上一體式水冷。
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▼RTX 3070顯卡有點大,也有點笨重。
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▼曜越Core P5 TG V2機殼的顯卡安裝,可以改成座式平放,很適合這類又大又重的顯卡,可避免顯卡下垂,及插座變形。
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▼完工,金光閃閃,看起來心情就不一樣XD。
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▼同樣也透過OCCT來個燒機測試。
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▼在溫度表現方面,水冷的確有效果,平均溫度是近50度左右,比起被動式散熱片約低了10幾度。
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█ENCTEC REV. Q270 主機板心得分享
 
說真的,碰觸電腦幾十年來,還真第一次看到有廠商願意在主機板上下功夫,徹底改造主機板的結構,並讓它成為"可行又實用"的方案,接下來就來談談實際體驗後的心得。
 
優點:
1.散熱空間不受限制:
CPU反向設計後,散熱器的架構從此就不再受前方狹窄的空間限制,整個背面都可以是它的散熱空間,尤其搭配上被動式的散熱鰭片設計,讓你完全不受風扇散熱噪音的干擾,也能達到穩定的運行狀態,這一點是極力推薦的!!
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2.組裝更方面,檢修更容易:
▼CPU散熱器移至後方,整個前方的空間頓時就大開,少了CPU風扇體積的干擾,不管你是要插拔記憶體,或是顯示卡,肯定會是更方便,也更容易。
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3.打造更輕薄的主機
▼承上面提到,整個背面都可以被設計成散熱空間,要是能搭上超薄型散熱器,主機板也採用內顯方式,那就能打造相當薄型的主機,也勢必能吸引到喜愛的使用者。
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接下來,就來談談這片主機板的問題點,其實也不是這片板子的問題,當在組裝使用時,我就一直想到,想要讓這個有創意的主機板設計,一定要解決一個問題,那就是機殼了!!!
首先讓人想到的缺點,不用說,就是機殼的支援,CPU反向設計,也代表機殼要整個重新設計過,才能順利裝上,這方面就需要有賴廠商來開發出一系列好看、多樣、價格又實惠的機殼商品,才能吸引到使用者跳槽使用。
Forever14 wrote:
主機板業的新革命即將(恕刪)

希望不會成為 孤兒主機板

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