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小惡魔市集悅遊日本活動報導

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晶片跟記憶體的關係

nellyy

377分

樓主

個人積分：377分

文章編號：92781494

CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 是台積電（TSMC）主導的先進2.5D/3D封裝技術，將邏輯晶片與高頻寬記憶體（HBM）堆疊在矽中介層（Interposer）上，大幅提升效能、降低延遲與功耗。產能預計於2026年底提升。

nellyy

377分

樓主

個人積分：377分

文章編號：92781527

以CoWoS做成的
假設它的結構是一塊夏威夷披薩，
最上層是一片來自台積的火腿（4奈米製程GPU晶粒），
旁邊緊緊接著幾片SK海力士做的鳳梨（高頻寬記憶體HBM）。
下面還有一層起司（矽中介層）、
再下去是餅皮（載板）。

台積的成本會提高

always CoCa Cola

4355分

13樓

always CoCa Cola

個人積分：4355分

文章編號：92781564

記憶體製程跟邏輯製成好像不一樣, 不然韓國記憶體也不可能獨大,,,,

星幻

14083分

14樓

個人積分：14083分

文章編號：92782429

always CoCa Cola wrote:
記憶體製程跟邏輯製成好像不一樣, 不然韓國記憶體也不可能獨大,,,,

其實是有相似性的，只是細部的一些機件要變更而已。

之前的狀況主要還是…原先的記憶體產業利潤很薄，薄到也就那幾家在繼續搞。

只是就跟晶圓代工一樣，如今在HBM帶動稀缺性，連傳統記憶體的利潤都提高了。

問題在於，台積電如今在晶圓代工的產能都排滿了，也無心再三心二意的搞這種『副業』。

當然這見仁見智，有些公司副業搞成功了，就會被人說成是眼光很準、不死守在自己的舒適區之類。

所以最終還是成敗論英雄而已。

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小惡魔市集

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