CPU超頻核心頻率與WINBOND UTT 記憶體極加壓極限測試分享

CPU:Sempron SDA2800AI03BX LBBWE 0528TPMW Palermo (E6)
CPU超頻核心頻率與WINBOND UTT 記憶體極加壓極限測試分享
VGA:Gigabyte GV-RX70256D
http://chinese.giga-byte.com/VGA/Products/Products_GV-RX70256D.htm
RAM:Winbond UTT Weekly:05084 (TwinMos)
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MB: EPOX EP-8NPAJ
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Power:FSP FSP400-60GLN
Fan:Arctic Cooling Freezer 64(K8)
Case:A-Pod
DVD:ASUS DVD-E616P2;NEC 3520A
HDD:HDT722516DLAT80 T7K250
Floppy:1.44





Performance Test
No.1

No.2

No.3

No.4

No.5


結論:


1.Winbond UUT Chip 可壓可榨出高效能但需要較高壓才能辦到
2.CPU 配Winbond DDR 要提升HTT是可行的但需加壓到3.2~3.4V
不然Memtest 1.6+會出錯,目前搭配的MB只能到3.1V,因此不除
頻是無法在更高頻下運作的
3.除頻雖會降低RAM Read/Write速度但整體運作效能仍是可提升的
4.DDR400 Winbond UTT顆粒加壓至3.1V是目前Try出的極限可參考
結論附圖

待續.....
Prime 95--> Test 24H pass
CPU Case temperature about 52 degree
CPU:1.47V 300x8=2400
RAM:3.1V DDR300(240) 3-3-3-8
CPUMark32bit:269
Super PI (1M) : 38 sec

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