AGI


圖片來源
intel 600p

之前Death小宅開箱文有提到AGI用的是MLC,而包裝上的文字也證實了這一點,但事實上29F64B2AMCMG2開頭的都是屬於3D TLC
另外AGI顆粒29F32B2ALCMG4沒有在intel Product Description上,卻在一家深圳市想亚微电子有限公司上出現,蠻好奇AGI的29F32B2ALCMG4是從哪裡來?

2016 intel Product Description

只有29F32B2ALCMG2.....
附上intel Product Description檔案載點:
https://mega.nz/#!SE4CzbKI!fC_3MFYIlzCioCb45Qj5wMI6pHZ0NNRo8HSIwxagNMo
疑點總結:
1. 裡面TLC,包裝MLC
2. ES Engineering Sample可靠度未知,請廠商公布TBW來證明寫入限制正常
3. AGI顆粒29F32B2ALCMG4沒出現在2016 intel Product Description中,29F64B2AMCMG2卻有,請AGI解釋29F32B2ALCMG4從何而來
<補充>29F32B2ALCMG4的確有點怪怪的,最後兩碼代表Package Code,有G1, G2, G5, G6, G9沒有G4,可能是intel測試中的樣品吧?
G1 = 272-ball VFBGA, 14 x 18 x 1.0
G2 = 272-ball LFBGA, 14 x 18 x 1.3
G5 = 272-ball LFBGA, 14 x 18 x 1.4
G6 = 272-ball LFBGA, 14 x 18 x 1.5
G9 = 272-ball LFBGA, 12 x 18 x 1.4
參考資料: spectek NAND flash numbering system