拋開傳統製程，以強大效能和奪目的外觀建立全新一體式散熱標準
如何挑選適合自己的電腦散熱方案，一直是許多玩家面臨的課題，依照散熱能力從原廠扇、塔扇、一體式水冷到開放式水冷，效率雖然是節節提升，不過組裝的難度還有安全上等諸多考慮總是會讓許多玩家難以下手。隨著近年越來越多高階多核心處理器進入市場，為了能穩定且最大限度的發揮其效能，許多廠商也針對一體式水冷散熱器的安裝和效能做出許多改進和強化，而今年MSI推出的全新一體式水冷MPG CORELIQUID K系列比起上一代R系列更是有質一般的飛越。MSI MPG CORELIQUID K系列目前推出K240和K360兩款，今天要開箱的是高階MSI MPG CORELIQUID K360(以下簡稱K360)，水冷頭外觀的改變是一大特色，搭載了2.4吋LCD螢幕，透過專屬軟體MSI Center，不僅可以開啟系統監控，還有更換圖像、自訂標語和時鐘等功能，可玩性十足，並且在下方搭載一個6cm小風扇，能加強核心和VRM區域散熱。風扇也採用獨家的TORX FAN 4.0，透過兩兩相連的扇葉打造出更強的風壓和散熱效果。這次面臨的對手是魔王級別的Intel第11代旗艦處理器Core i9-11900K，究竟K360的表現如何，就讓我們慢慢看下去。
MSI MPG CORELIQUID K360產品開箱與介紹
▼外盒正面和背面，均有標示該產品的特色，包括搭載MSI獨家的TORX FAN 4.0風扇，水冷頭提供2.4 LCD螢幕做監控使用，多配置一個60mm的小風扇在水冷頭上加速處理器和VRM區域的散熱，獨立的風扇控制更能取得效能和噪音間的平衡
▼內盒採用環保材質，散熱器本體均有包材包覆
▼產品詳細規格
▼說明書的安裝步驟
▼全配件一覽，有水冷頭固定架、背板和固定螺絲，因為對應的平台不同所以有所差異，除了支援Intel的LGA 1150/1151/1155/1156/1200和LGA 1366/2011/2011-3/2066，還有AMD的SocketTR4/sTRX4/SP3和AM4/FM2+/FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2
▼Intel CPU專用的配件，有專用背板、固定架和螺絲
▼AMD CPU AM4系列專用的配件，有固定架和螺絲，背板則是使用原本主機板預設的
▼水冷排專用螺絲，內附螺絲墊片
▼1對3 ARGB分接線
▼MPG CORELIQUID K360本體正式出爐，一體式水冷的設計其實並不複雜，基本上是由水冷頭、水冷管、水冷排和風扇四個部分組合而成，散熱方式是利用液體吸收物體的熱能，並將熱能傳遞給散熱器組件，透過風扇散發熱能，以下就會針對K360的這四個部分做詳細介紹
水冷頭
其作用是將CPU核心發熱晶片的熱能傳導給水冷液
▼K360的水冷頭有外罩包覆，不僅造型好看也能適時保護內部的LCD顯示器
▼卸下外罩後就會看到內部外觀，上方是2.4吋LCD顯示器，四角有磁鐵可以吸附外罩
▼中間搭載一顆6cm的高轉速風扇，可以幫助核心區和四周VRM區域快速散熱
▼下方是水冷頭，由知名水冷大廠Astek設計製作的第七代幫浦，底部為導熱性極佳的大面積銅底，已附原廠散熱膏
▼目前預裝Intel的水冷頭固定架，若要更換只需要逆時針轉動即可取下，順時針轉動即可固定
▼風扇與燈光接線都有貼心標示
▼SATA和USB接線
水冷管與水冷排
水冷散熱排是整套水冷系統中的關鍵所在，這個大型的散熱片和水冷管一進一出的設計，將吸收熱能的水冷液透過內部銅管傳導至水冷排的鰭片上
▼輕巧的鋁製水冷排，尺寸為394*120*27mm
▼外側散熱鰭片佈置密實
▼水冷管長度為40mm，採用三層網狀塑膠水冷管設計，外部網狀結構有強化過，可避免水管彎曲造成的漏液問題
▼水冷管直徑約1.1cm，連接水冷頭的接縫處都有加固保護
風扇
將水冷排鰭片上的熱能排放至外側
▼MPG CORELIQUID K360的風扇採用3顆MSI獨家的TORX FAN 4.0彩虹風扇，支援ARGB燈效，設計核心為協同合作，風扇轉速最高為2500RPM，最大風量為77.4CFM，噪音值為39.9db
▼兩兩相連的扇葉使風流和風壓達到最佳狀態，外觀上扇框為黑色，扇葉為白色，正面中間MSI LOGO
▼四角的防震墊非常厚實
▼風扇的電源和燈效接線
MPG CORELIQUID K360安裝與上機
▼首先要選擇一體式水冷的安裝位置，若是空間足夠，強力建議安裝在上方，無論是美觀和實用度都是最佳的選擇
▼退而求其次的選擇就是裝在前方，通常有以下兩種方式，第一種方式雖然比較美觀，但個人比較推薦第二種方式，水冷管由下往上的配置對於整個水道的走向比較順
▼硬體設備一覽
CPU Intel Core i9-11900K
主機板 MSI MPG Z590 GAMING PLUS
記憶體 Crucial Ballistix DDR4-3600
硬碟 Samsung 980 Pro 500GB
散熱器 MSI MPG CORELIQUID K360
電源 Corsair RM850W
機殼 Lian Li O11 D
(以下非安裝順序，僅是安裝示範)
▼水冷頭安裝，因為是使用Intel的處理器和主機板，所以固定架不用更換
▼先在主機板後方裝上專用背板
▼選擇支援腳位的支撐螺絲，LGA1200腳位是用上面兩端長度一樣的螺絲，固定好背板即可
▼散熱膏沒有使用原廠的，而是下重本用極致的暴力熊
▼安裝水冷頭前要先將外罩拿下
▼直接將固定架對好孔位後安裝上去
▼鎖上手轉螺絲，輕輕鎖住即可
▼放上外罩，水冷頭安裝完成
▼水冷頭的尺寸設計剛剛好，水冷管相接處完全不會卡到最內側的記憶體
▼水冷排風扇安裝，整體高度不會超過5.5cm
▼因為四角的防震墊很厚實，要用點力才能順利鎖上3顆風扇
▼風扇和水冷頭線材對接，不要被一堆線材嚇到，其實K360的接線是個人使用過一體式水冷中最簡單的，基本上就風扇與風扇相接，燈效透過1對3 ARGB分接線整合
▼將水冷排安裝在機殼上方，記得用上螺絲墊片比較不會傷到機殼
▼將線材整理完後接入主機板的CPU風扇和USB插槽
▼上機後完成圖，個人比較推薦的安裝步驟是先裝好主機板和水冷排再接上水冷頭，有了 K360加持後質感完全提升，即便是顯示卡也不能遮掩其鋒芒
MSI Center軟體介面說明與操作
▼如果有安裝MSI的一體式水冷就會有CoreLiuqid選項出現
▼點進去後就進入控制介面，主要有兩個選項，LCD顯示和風扇設定
LCD顯示功能
內容有硬體監控、圖像、自訂標語和系統時鐘
▼硬體監控，可以看到CPU溫度和頻率、GPU頻率和使用率，還有風扇轉速等內容
▼圖像，只要放入特定尺寸的BMP檔案就可以顯現，預設圖像有靜態和動態，也可以自行上傳BMP檔案，圖像尺寸限制在320 x 240px和240 x 320px
圖像動畫展示
▼自訂標語，預設四個背景，可以加入英文字或符號
自訂標語動畫展示
▼系統時鐘，有三種顯示方式
▼在控制介面右上方可以調整LCD螢幕亮度和顯示方向，共有上下左右四個方向，可以依照安裝水冷頭的位置去選擇
風扇設定與噪音測試
▼風扇設定有五種模式可以操作，分別是平衡、安靜、遊戲模式、自訂和GI模式，以彩虹風扇為例，平衡模式是70度達到轉速70%，安靜模式是90度達到轉速70%，遊戲模式是50度達到轉速70%，在自訂模式下每一個泵浦、水冷風扇和彩虹風扇都可以獨立控制轉速和溫度曲線
▼GI模式又稱遊戲智能模式，以智能自動檢測CPU溫度，提供對應最佳轉速模式
▼開啟GI模式後，LCD螢幕硬體監控就可以選擇GI智慧風扇，勾選後就會出現三顆風扇的轉速狀態，風扇會進行智慧停轉，兼顧轉速和溫度曲線的平衡性，是個人最喜歡的模式
▼噪音測試受到環境音影響較大，測試數值當作參考即可，尚未開機時噪音值是30dBA，故以下數值會直接扣除30dBA為真實噪音值
▼安靜模式待機時，彩虹風扇轉速為874 RPM(轉速約35%)，真實噪音值是10dBA，非常安靜
▼平衡模式待機時，彩虹風扇轉速為1376 RPM(轉速約55%)，真實噪音值是20dBA，開始感受到風扇聲音
▼遊戲模式待機時，彩虹風扇轉速為1578 RPM(轉速約63%)，真實噪音值是24dBA，風扇聲音稍大
▼全速運作時，彩虹風扇轉速為2419 RPM(轉速約96%)，真實噪音值是38dBA，與官方測試數據差不多，風扇聲音較大聲不過還是在能接受的範圍
燈效軟體操作與展示
▼燈效控制是透過MSI CENTER內的Mystic Light軟體來設定
▼同步燈效，因為主機板也是MSI自家的，所以能設定的裝置也比較多，有主機板、記憶體和風扇，燈效模式較個別裝置設定少一些，包括燈光亮度和速度可以在此調整
▼單獨對水冷風扇或其他裝置做燈效設定，模式多達20組以上，可玩性很豐富
▼為了能展示完美的燈光效果所以把側面也換成ARGB風扇，並加上可發光記憶體
▼同步燈光多彩炫目的效果非常迷人
同步燈光效果影片展示
彩虹風扇燈效影片展示Part 1
彩虹風扇燈效影片展示Part 2
散熱效率實際測試
▼CPU-Z先驗名正身，Intel Core i9-11900K搭配MSI MPG Z590 GAMING PLUS主機板，記憶體XMP模式時脈為3600MHz，顯示晶片是Intel UHD Graphics 750
▼待機時的溫度僅有37度
燒機測試
①預設時脈
▼AIDA64 CPU壓力測試，CPU時脈會維持在4700Mhz，溫度穩定在58度，功耗最高是122W
▼AIDA 64 FPU壓力測試，CPU時脈會維持在4700Mhz，溫度穩定在97度，功耗最高是258W
②開啟ABT模式
▼AIDA64 CPU壓力測試，CPU時脈會維持在5100Mhz，溫度穩定在72度，功耗最高是175W
▼AIDA64 FPU壓力測試，CPU降頻至4800MHz，溫度超過100度，功耗最高是282W
▼Cinebench R23 10分鐘壓力測試，CPU時脈會維持在5100Mhz，溫度穩定在95度
遊戲測試
①內顯遊戲測試
▼動物之鬪，格鬥遊戲，1080p解析度，圖形設定為高畫質，畫面張數維持在50~60fps，即便是多人混戰依舊保留極佳的流暢度，CPU溫度平均是40度，使用率約4%
▼鎗火重生，射擊遊戲，1080p解析度，圖形設定為低畫質，畫面張數均維持在87fps以上，因為貼圖不會太複雜，即便是敵人超多的地方也能維持在60fps以上的水準，CPU溫度平均是50度，使用率約12%
②搭配獨顯RTX2080遊戲測試，1080p解析度
▼惡靈古堡3重製板，經典恐怖遊戲，畫質設定為最高且特效全開，即便是受到多隻殭屍攻擊且貼圖複雜的場景中依舊維持180fps以上的水準，CPU溫度平均是60度，使用率約30%
▼絕地求生PUBG，大逃殺射擊遊戲，畫質設定最高且特效全開，無論是CPU和GPU均毫無壓力，戰鬥全程平均維持在180fps，CPU溫度平均是65度，使用率約20%
③搭配獨顯RTX2080遊戲測試，4K解析度
▼控制，第三人稱動作冒險遊戲，畫質和光追特效設定為極高，畫面充斥的大量單一色調，有精神污染的感覺，即便是混亂的戰鬥場景也全程都保持在60fps，CPU溫度平均是64度，使用率約20%
▼電馭叛客2077，第一人稱動作遊戲，畫質和光追特效都設定為最高，作為一款年度大作，無論是人物和場景都相當精緻，有一股濃濃的末世破敗且頹廢的風格，顯示卡在4K解析度下運作起來真的吃力，全程都保持在30fps左右，CPU溫度平均是65度，使用率約18%
同場加映AMD平台測試
硬體安裝▼CPU換成Ryzen 5 3600，主機板是Aorus B550 Master，其他設備都跟之前一樣
▼背板用AMD原廠所以不用更換，固定螺絲則是更換成底部為圓筒式的
▼水冷頭固定架要更換成AMD專用
▼散熱膏一樣使用高貴的暴力熊
▼放上去後加上手轉螺絲稍微固定即可，AMD的固定架比起Intel安裝更輕鬆
▼全機樣貌
散熱效率實際測試
▼CPU-Z驗明正身
①預設時脈設為自動
▼BIOS介面溫度為42度
▼AIDA64 FPU壓力測試，CPU全核時脈為3.9GHz，核心電壓為1.3V，溫度穩定在78度，功耗最高為77W
②超頻時脈
▼BIOS介面溫度為46度
▼AIDA64 FPU壓力測試，CPU全核時脈超頻至4.3GHz，核心電壓為1.375V，溫度穩定在90度，功耗為85W
MSI CoreLiquid軟體介紹
這是針對全新的一體式水冷散熱器設計的專屬軟體，如果身邊沒有更多MSI設備，可以下載這套軟體單獨設定水冷產品的各項功能，介面比原本MSI Center更大也更漂亮，雖然沒辦法將語言設定為中文，不過功能上大致都跟MSI Center差不多，操作一樣簡單
LCD顯示功能，一樣有硬體監控、圖像、自訂標語和系統時鐘四種選項，展示的動畫圖像更清晰
風扇設定，一樣有平衡、安靜、遊戲模式、自訂和GI模式五種模式，展示的動態曲線也比較明顯
彩虹風扇燈效，這邊能使用的燈效較少，不過切換模式後的動畫會直接展示出來，燈效動畫相當漂亮
試用心得與個人想法
以一款高階一體式水冷而言，MSI MPG CORELIQUID K360從外觀、功能、安裝到散熱表現都是可圈可點。而其中最大的特色就是技術含量極高的水冷頭，透過磁吸式外罩將LCD螢幕、小風扇和水冷頭完整包覆，導熱、散熱和監控功能一氣呵成，透過專屬軟體還能讓螢幕顯示更多圖樣動畫和標語，讓實用和可玩性更加豐富。再來是獨家的TORX FAN 4.0，相比起扇葉兩兩相連的優點，更讓我驚豔的是噪音值表現，即便是在最高轉速下也只會感到稍微有些大聲，當然在平衡性上個人還是更傾向高風壓低噪音風扇，也期待未來有相關產品出現。對於組裝者來說很難處理的線材，就如個人之前所述，這款K360是我遇過最好安裝的一體式水冷，無論是燈效和風扇接線都有貼心的附上標籤，而且線材簡化到極致，根本不太需要費力在整線上。MSI MPG CORELIQUID K360的散熱效率絕對有相當水準，這次也在兩平台上分別進行測試。Intel CPU部分雖然遇到魔王級的處理器 Intel Core i9-11900K，開啟ABT模式後用AIDA64 FPU壓力測試會撞到溫度牆而降頻，但在其他測試中就完全不受影響，以全核5.1GHz運作十分穩定，面對日常工作、剪輯或遊戲使用更是毫無壓力。AMD CPU部分Ryzen 5 3600超頻至4.3GHz後，用AIDA64 FPU壓力測試也能輕鬆壓制在90度以內，在一般使用或遊戲時也很少超過65度，相信滿多人都被這代CPU溫度浮動值很大的狀態困擾過，K360的超強散熱能力和低噪音風扇能有效改善這個缺點。
最後有兩個部分是個人認為可以留意的，第一是水冷頭接主機板的USB線太短，在聯力O11D ATX機殼內算是處於滿緊繃的狀態，如果是更大尺寸的EATX機殼就必須要外加延長線，第二是風扇因為四角的墊片厚度公差關係，導致安裝在水冷排上有些許困難，若能有所改善相信對於組裝者來說會更友善。
