【新訊】處理器跟記憶體一併冷卻!Thermaltake 曜越推出記憶體及CPU一體式水冷散熱器 Floe RC360 / RC240

不可否認 Thermaltake 曜越的確常常推出一些令人意外的設計,從 Core P 系列開放式機殼、AH 系列直升機造型機殼等,而在原本舉辦 Computex 的 6 月份,Thermaltake 曜越也自行舉辦線上發表會推出新品,其中最特別的就是可將處理器與記憶體一併冷卻的 Floe RC 一體式水冷散熱器系列。

Floe RC360/RC240 處理器記憶體一體式水冷散熱器





Thermaltake 曜越這次推出 Floe RC360 與 RC240 兩款 AIO 水冷散熱器,跟一般處理器 AIO 散熱器不同的是,Floe RC360/ RC240 的水管從處理器水冷頭再延伸出一條水管,連接新增的記憶體水冷頭,最後再拉回水冷排形成散熱循環,提供記憶體在超頻時更好的散熱能力。

Floe RC360 / RC240 AIO 的配置包括兩個水冷頭、水冷排、ARGB 控制盒以及 12 公分高風壓風扇(Floe RC360:3 顆 / RC240:2 顆),在處理器、記憶體水冷頭、風扇上均具有 RGB燈效,可連接主機板上的 ARGB 針腳進行定址燈效控制,燈效連動部分則是支援華碩 AURA SYNC、技嘉 RGB Fusion、微星 Mystic Light Sync、映泰 VIVID LED DJ 及華擎 Polychrome 等有內建 5V 可程式化 RGB 插座的主機板。

水冷頭部份,處理器水冷頭支援 Intel 與 AMD 雙平台,並且採用高相容性通用扣具設計。記憶體水冷頭則是以可完整覆蓋四條 DIMM 模組,不過在目前市售記憶體模組均有散熱片設計下,對各家記憶體模組的相容性還要再確認,目前確定可以支援 Thermaltake 曜越自家的記憶體就是了。

小型直升機機殼 AH T200





機殼部份 Thermaltake 曜越則是推出年初直升機造型機殼 AH T600 的縮小版本 AH T200,同樣採用直升機座艙外型設計,以三面強化玻璃打造出特殊造型,側版則是採用 4mm厚的強化玻璃,採用轉軸開啟設計。在安裝相容性部份,AH T200 支援 MicroATX 主機板,最高可安裝 150mm 的塔型 CPU 散熱器或是 280mm AIO 水冷。顯示卡則是支援最長 320mm 的款式以及長度在 180mm 以下的電源供應器。

水道背板機殼 DistroCase 350P





在前幾年開放式機殼 Core P 系列的基礎上,Thermaltake 曜越這次推出以透明背板、內置水道設計的視覺系機殼:DistroCase 350P。透明背板以 PMMA 材質(聚甲基丙烯酸甲酯,也就是壓克力)組成水道,並且以 5mm 的強化玻璃提供前後防護,透過內建的 RGB 燈效與水冷液流動,打造出特別的視覺感。



DistroCase 350P 採用 Mid-Tower 形式設計,安裝相容性部份最大支援 ATX 規格主機板,以及200 mm長度的電源供應器。處理器散熱部份則是有著 130mm 的限制安裝高度,顯示卡則是可以支援到 320mm 長的款式。

Floe RC360 / RC240 AIO 水冷散熱器、小型直升機機殼 AH T200 預計將在今年第三季開賣,DistroCase 350P 則是較早在第二季就會開賣了。
陳拔 wrote:
不可否認 Thermaltake...(恕刪)


關於 Floe RC360 / RC240 的細節部份,陳拔有詢問曜越原廠的 PM 了,關於水冷液循環的方式,是先從 CPU 水冷頭(幫浦)打出後,先流至冷排進行冷卻,然後再流至記憶體水冷頭,最後再循環回到 CPU 水冷頭,原廠 PM 表示會這樣的設計是因為記憶體的發熱量跟 CPU 相比差太多,所以先將 CPU 的熱導至冷排解掉,然後再來冷卻記憶體。

另外在記憶體水冷頭的搭配部份,PM 也表示由於顆粒位置與散熱片搭配的緣故,目前 Floe RC360 / RC240 僅支援自家的 TOUGH RAM 記憶體模組。
陳拔 wrote:
不可否認 Thermaltake...(恕刪)


下次再多幾條線就可連顯卡也一起了...lol
kun429 wrote:


只要馬達夠力倒是很有可能😂
陳拔 wrote:
小型直升機機殼 AH T200


真炫~
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