很高興能參加Xfastest舉辦的體驗活動，今天的主角是Lian Li GALAHAD AIO 360，機殼大廠聯力推出的第一款水冷也是第一款CPU散熱器。
聯力身為機殼界的長青樹，近幾年的創新力量卻不容小覷，從O11 Dynamic到TU150，還有今天的配角Lancool II RGB，都廣受好評，此外聯力發展各類RGB產品，例如RGB電源線就十分有創意。
作為聯力標誌性的鋁質工藝，這次也用在水冷上，Lian Li GALAHAD AIO 360的冷排應該是我看過做工最好的冷排，其實只是側邊貼上鋁片，但是做得嚴絲合縫，非常精緻。市面上的一體式水冷幾乎被Asetek專利獨佔，包括海盜船、NZXT、華碩ROG都是採用Asetek的方案，性能大同小異，聯力第一次進軍水冷市場，卻不是用Asetek的方案，這是一個很大膽的嘗試。
冷頭同樣使用鋁材和CNC切削，還有靈魂RGB。原廠附了一塊圓形裝飾，可磁吸在冷頭中央，實際看起來RGB的點點是有層次的，當然你也可以直接秀出聯力的LOGO。
聯力Lian Lancool II RGB，非mesh版，個人覺得普通版的進風量就不錯了，不過mesh版送3顆ARGB扇是更划算的選擇。
不知道大家都怎麼開箱機殼的，把機殼從紙箱拉出來總是要費一番功夫，聯立在保麗龍上挖了兩個小洞，可以很方便將機殼抽出來。但是由於沒有施力點，從保麗龍抽出來並不順手…
IO放在頂部，最右邊的是選配的TYPE-C
側開無打孔玻璃。
側開玻璃機殼需要注意玻璃打開後是否會造成機殼傾倒，因為玻璃本身很重，在空機殼的狀況下很有可能會翻倒，這點需要注意，好在Lancool II非常穩。
雙面都是玻璃，我個人是覺得有點多餘。
可以熱插拔的硬碟架，不過熱插拔配件要另外選配
機殼內部同樣有檔線板，不過沒有顯卡支撐設計。
背面，用厚實的鐵板把線藏起來，這也是我覺得背面不需要玻璃的原因，都檔起來了要看什麼，除非你可以把線整理成這樣(圖片來自網路)。
後面。很可惜沒有做顯卡直立設計，以這咖機殼的寬度完全可以做出直立顯卡位，如果有直立顯卡需求只能另外買架子。
Lancool II的前面板算是數一數二好拆的機殼了，並且採用觸點設計，前面板沒有任何線連接
臭臭I5-9600KF和MSI Z390M gaming edge ac
普普通通的亮機卡，300W的吃電怪獸。
主角登場
ARGB扇，最高1800轉，傳統的兩條線模式，整線整到崩潰。
有點怪異的扣具
頭皮發麻的線，包括風扇1分3和RGB 1分3，有單獨控制器也支援主板燈控(不要同時插…會燒掉)。
本體
沒有預塗散熱膏
冷頭沒有RGB也是挺好看的，質感相當好。
冷排採用鋁製，算是密集，而且做工很漂亮。
附的圓形裝飾蓋，可以磁吸。
接下來開始今天的裝機，Lancool II有冷排架很好安裝。
不過水冷本身的安裝有點繁瑣，主板背面還要墊片，背板直接貼上一層橡膠會方便很多，這時候我才意識到這是聯力第一次做散熱器，看起來扣具是自己設計的，也是很不容易。
裝水冷的時候要注意螺絲是否會穿到冷排鰭片，通常廠商都會附贈墊片，但是聯力沒有!?這讓我有點擔心，因為螺絲確實頂到鰭片了，而且lancool II的板材已經算厚了…
漫長的理線…實際上背板深度很夠，隨便塞都可以進去。
問題是，加上遮線板會讓理線難度上升200%，因為你必須把線塞進遮線板內，所以說…到底為什麼背面要做玻璃。
完成(更多圖片在最後)
溫度測試環節:
CPU:I5-9600KF
MB:MSI MPG Z390M
RAM: KLEVV 16G 3200
風扇轉速全部定在1000轉(機殼本身的風扇是3PIN的，轉速顯示有些飄，不過對水冷本身沒太大影響)
默認情況單烤FPU 20分鐘
CPU僅60度，此時功耗約80W，頻率4.3Ghz，電壓1.13(自動)。
超頻後單烤FPU 20分鐘
CPU平均在84度左右，功耗123W，頻率5.1Ghz，電壓1.31V。
注意風扇的轉速只有1000轉，此時電腦非常安靜。
Lian Li GALAHAD AIO 360採用三腔體冷頭，呃..這是什麼不重要，重要的是規避Asetek的專利，看大部分的對比評測和Asetek的表現幾乎一樣，價格卻便宜不少，不太清楚這個冷頭是誰代工的。但是我認為聯力在進軍水冷市場時並沒有採用現成的方案，或是公模貼logo，相當有誠意，同時也運用自家的鋁製工藝，替整個產品增加獨特性。
Lian Li GALAHAD AIO 360有五年保固，對岸的文宣有寫到提供漏水保固，我想台灣應該會有吧…
以下是圖賞
