現在大家都在搶時間上市市場是越晚進越慘~SONY已經出手了, Samsung S3還在孵, Moto還在等, HTC 當然要緊張...雖然說第一批東西會有BUG但根據我朋友的講法, 有BUG歸有BUG, 但因為是第一批所以製成上會比較照規矩來, 也就是說會比較嚴僅當初偶HTC Desire也是買第一批(HiNet方案)用了兩年哩, 到最近偶改用SONY Xperia S 它還活者好好的~
這是必然的,客戶急著要出貨賺第一手,只要不是P1 issue都還是會先出貨,貼Mylar或者加Sponge也都要拚出來,rework all day也爽,苦的只是RD、OP、還有最可憐的end user之前最早買的HTC DHD也是一樣,SIM卡後面的殼一拔開就裂掉,但是之後去換,看到加了好多RIB,只能苦笑...現在這隻XL,買來感覺鋁件下方跟塑件有GAP,壓起來都會下陷,也只能繼續苦笑...
nanhuang0802 wrote:HTC客服給我最終的回覆是: 當下買時要仔細檢查, 沒檢查到, 事後就須依據他們廠內的規定, 殼接縫差0.3mm以下, 他們判定是正常...(當時真有點氣, 想告到蘋果去, 不過我老婆一直叫我算了, 加上又要上班, 又要顧小孩...沒甚麼時間惹事)...(恕刪) 為啥要告到"蘋果"去???
arthur_leo wrote:誰呀!貼個外國人,顯的自己很國際化嗎恕刪) 要酸人,也挑個字麻~! 選個字有這麼難嗎?既然你都問了。我就雞婆給你長個知識~http://jtblog.joetsang.net/2011/07/blog-post_25.html......................................................................工讀生反HTC語錄: 信不信由你 反正我是信了 (來亂的;大家都好認真連我也是@@)
bealiveROC wrote:對麻!~ 要酸人...(恕刪) 我也是很'認真'的看了看......還是不認得.'相信'這繁中對你來說還真是高水準,看的出錯字水準更高.學習有透徹.信不信由你,反正我還真信了你,事情就是這麼樣
nanhuang0802 wrote:HTC客服給我最終的回覆是: 當下買時要仔細檢查, 沒檢查到, 事後就須依據他們廠內的規定, 殼接縫差0.3mm以下, 他們判定是正常...(當時真有點氣, 想告到蘋果去, 不過我老婆一直叫我算了, 加上又要上班, 又要顧小孩...沒甚麼時間惹事).(恕刪)