mimiman45 wrote:
完全無法理解htc...(恕刪)
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fudvoyager wrote:
本文看起來好像很公正，但其實就是針對S810的M9來的
S810的高熱問題，相信很多人都知道了
請問這篇裡面，除了M9之外，有哪一隻是使用相同CPU&金屬外殼?
依我個人之前在科技廠也使用紅外線熱顯像儀的經驗來說
這情況本就不意外
我相信大家都知道金屬比塑膠都容易導熱
但也相對容易散熱
M8雖然是金屬外殼，但不是熱熱的S810，拿來比?
iPhone也不是同一顆CPU~
其他的LG G3 跟 NOTE 4也不是~而且還是塑膠外殼
這種測到外面的溫度，可不代表裡面CPU溫度跟內部溫度會涼到哪裡去
所以在各種條件都不同的情況下，這個測試結果個人看來是看看就好
只能說反映了S810加金屬殼的M9有機會溫度比較高的事實
但不代表其他的塑膠手機就會比較好...(恕刪)
可惜的是
三星、apple也有金屬外殼
卻沒有htc現在遇到的暖蛋問題
一定要一樣的核心一樣的外殼才能比？
那以後都沒有人可以跟apple比較啦！
核心永遠不一樣怎麼比？
這次不管是評測、評論、還是實際消費經驗
都一再凸顯M9不管外在還是內在
不只沒有進步，甚至還一堆問題
連過去引以為傲的相機也敗陣下來
這真的要好好檢討
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revive wrote:
問題是高通目前量產...(恕刪)
我想應該沒人逼htc一定要在2~3月發表新一代的手機吧.....
當內部自己在測試這顆cpu時...如果問題都這麼明顯了, 你還硬推硬上市
這是htc腦袋有洞, 還是想要賭消費者腦袋有洞？
更別說消息早在去年就被曝光, 全球都等著要看這顆cpu有沒有問題
你htc還直接送死, 是要賭這些媒體不會測出問題？
三星就不講, 有看到其他競爭對手同樣幹這種蠢事嗎？
我對htc是憤怒兼惋惜, 那怕周遭朋友偶爾喜歡拿92共識調侃他
基於他的made in taiwan, 我都還是會繼續支持
m7也用了兩年, 都可以準備要續約了..
現在m7我是真的只能繼續用, 也還好m7也還相當足夠滿足目前的需求
