Hana Lin wrote:
你圈起來那個是GPU...(恕刪)
nVidia與高通這兩間SoC公司，Terga 3與高通S4都使CPU/GPU整合型，所以生產廠商不可能分開，
由此得證文章筆誤。
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choujizhong wrote:
看來大家好像都沒發現...(恕刪)
大陸這個資料有很多錯誤資訊，像是CPU應該是8260A
htc官方的數據英國的已經有了，可以進去看看：
http://www.htc.com/uk/smartphones/htc-one-x/#specs
至於關於8260A與8260有什麼差別請看這：
http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=566&t=2609741&p=1
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internetlin wrote:
如果面板也能像XL那...(恕刪)
不是f2.2唷官方資料給的是f 2.0 (數字越小光圈越大)
Camera with ImageSense™
8 megapixel camera with auto focus, smart LED flash, and BSI sensor (for better low-light captures)
F2.0 aperture and 28mm lens
1080p HD video recording
1.3 megapixel front camera (720p for video chat)
Dedicated imaging chip
Capture a photo in the midst of recording HD video
Continuous shooting mode captures multiple snapshots
Auto flash smartly determined by distance from your subject
Video stabilization feature removes annoying, shaky motion
High quality slow motion video capture and playback
引用自htc英國官方網站：
http://www.htc.com/uk/smartphones/htc-one-x/#specs
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continuum wrote:
工讀生？lol不要笑...(恕刪)
廠商設計問題吧，
畫質要好感光元件要大，光圈要大，機身要薄，就只能讓鏡頭凸出來，不同廠商有不同解決方式
三星也是有凸出來呀（雖然他拍照很爛，感光元件小）
機身厚度8.49 mm
Moto都是由鏡頭置頂，然後整塊頂部凸出：
機身厚度7.1 mm
這是htc的最新機One X：
機身厚度7.8 mm
凸出來的部分頂多1mm吧，從側面看，跟SII凸出來的部分差不多呀！機身還比他薄，拍照質量直接巴SII臉。
另外目前正夯的沒凸出來的兩台分別是iPhone 4s與SONY Xperia S
SONY Xperia S機身厚度：10.6 mm
iPhone 4s機身厚度：9.3 mm
因此你要好的拍照品質大光圈、大感光元件，鏡頭不凸機身就會變厚，不然就是像moto凸整塊。
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kershaw wrote:
難說~隔壁的一看到跑...(恕刪)
有些東西就算抓軟體也搞不定，只能刷機，還不一定找的到ROM，
不過這次htc開出來的高規格他們應該會閉嘴了吧，
本棟樓的跑分我覺得蠻草率的，可以看我開得這棟：
http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=566&t=2609741&p=1
