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wayne175 wrote:
我沒有辦法接受它正面
就工業設計來說，個人覺得HTC logo是可以跟BoomSound喇叭孔整合的，且應該朝此方向或直接省略前面版的logo去設計。
但logo跟喇叭結合後後會不會干擾喇叭，且美觀設計與施工難度又是另外一回事。
(有微洞的字體很難設計跟在金屬上施工啊！）
另外一個作法，則是直接把HTC logo作成虛擬按鍵，然後變成sense某個特殊功能。
在M7的實體鍵上，有看到當時HTC的確有在logo上保留感應器，可見原本logo似乎有類似的神秘功能計畫，最後沒有推出。
至於喇叭部份，那需要空間才能會有好聲音。
（而且越低頻需要空間越大，這也是M9對重低音還是外放無力的根本原因。）
之前M9那張把喇叭上下推至邊緣渲染圖，如果成真，不是HTC要放棄優異的外放音質，就是技術有大突破。
就差異性來說，個人不會覺得放棄BoomSound對HTC會是好策略。
當然我更樂觀其成謠指部傳說中，HTC與BOSS合作導致渲染圖成真傳言（雖然已經被BOSS打槍 XDD）。
但對比較不重視音質的美型蝴蝶來說，個人幻想那會有機會成為新防水蝶的設計。
4G部份要看SoC，M9的S810可以上Cat.9。
對於台灣CA需要用到的Cat.6不是問題，就是發熱度跟電耗不少人會有疑慮就是了。
對於其他廠牌的非旗艦機，目前在台灣大多僅支援4G，但無法CA。
當然對速度差異無感的人，也不會是問題就是了。
另外2600Mhz可能會在明年開放，換句話說Cat.9有可能明年會出現在台灣。
PS:美不美觀是一回事，好不好用跟穩定度才是根本。
比如說M9「最近使用的應用程式」一下子多了好幾頁(原本我用的M7只有一頁），而且多工背景中能正常執行數量比M7多，有點不習慣 XDD...是說太方便的那一種不習慣
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明月下的清風 wrote:
就工業設計來說，個...(恕刪)
我不喜歡正面的原因是因為他已經先框住螢幕了，直覺上就是被限制住，很希望可以一整片玻璃就好用黑色或白色底這樣，雖然很大眾，但這樣也還是可以留住喇叭孔，還有那log在那位置感覺就是不上不下很卡(M7那樣不是很好)，其想法是要給使用者自己看的嗎??(告訴買家這是HTC)背面跟側邊都滿分，但正面就看不太懂。
不好意思我所指的2G、3G、4G，是指RAM得大小，RAM越大越爽阿，沒有說清楚抱歉，因為我覺得RAM + eMMC NAND flash memory這才是真實數據，跑分基本上對我來說就是浮雲，當作一種遊戲而已，"神送S4"事件已經有說明了。
還有一件有趣的事情，就是有網站拆解M9，就不知道台灣廠商有沒有在做RAM跟eMMC NAND flash memory，能不能串聯一下呢，大家互惠加油啊。
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wayne175 wrote:
還有一件有趣的事情，就是有網站拆解M9，就不知道台灣廠商有沒有在做RAM跟eMMC NAND flash memory，能不能串聯一下呢，大家互惠加油啊。
可惜~M9的RAM，是使用"三星"K3RG3G30MM-MGCH 3GB LPDDR4記憶體
M9拆解
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wayne175 wrote:
不好意思我所指的2G、3G、4G，是指RAM得大小，RAM越大越爽阿
如果以目前BoomSound的鑽孔設計，要把玻璃延伸到喇叭孔基本上不可能。
原因是這會造成覆蓋喇叭孔部份的玻璃，成為破碎脆弱點。(因為有多處鑽孔)
比較可行的作法，會像M9全玻璃渲染圖那張，或Sony Z3的作法，把喇叭外推到邊框邊緣開孔，其他正面全玻璃覆蓋。
但這就會造成喇叭部份的音質降低，且因物理限制而非常難以克服這個音質降低的問題。
真這樣做，漂亮是漂亮，除非HTC克服了喇叭這樣擺放的先天障礙，不然對HTC並不一定會是好事
（因為前面已經有Sony Z3，同質性很高)
關於RAM部份，只能說有機會的話，您需要來實際使用看看HTC這兩年出品的手機。（尤其M8）
歸功於HTC幕後那群功力深厚的調校工程師，Sense 5.0之後的HTC手機RAM不會比別家大，但反而比別家順，也少有當機死機的問題。
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