hong771101 wrote:
w/m2就代表這手機已經電磁波偏高了，數值照理講是手機接收來電訊號的那剎那瞬間偏高然後幾秒後回到穩定值...(恕刪)
基地台訊號不要太差，是這樣沒錯!
可是要是基地台訊號真的很差，不少3G手機恐怕都會持續達到w/m2的出力
所以小弟認為有電磁波顧慮的手機使用者尤其是重度使用者，選擇收訊良好的電訊公司也很重要!也不要對基地台過度擔心，適度的基地台訊號是有必要的!
個人積分：191分
文章編號：42258580
個人積分：5分
文章編號：42260551
個人積分：191分
文章編號：42287266
k.k2001 wrote:
另外有關SAR值得測試
其測SAR值時是否是以該手機通訊電磁波最強值時去評定?...(恕刪)
查了一下，看到的資訊是：
目前各家行動電話的 SAR 最大實測直視在發射最大功率時所測量出來的，通常行動電話會根據基地台的皆收訊號強弱度自動調整發射功率的高低，大部分時間的發射功率都低於最大發射功率，所以實際使用時的 SAR 值也會比最大實測值低。
資料來源： 國立中央大學[PDF]
個人積分：1196分
文章編號：42375192
jason4922 wrote:
好像沒貼好!重貼HT...(恕刪)
換個觀點你參考一下
反駁一下你的EMI貼布理論
並不是看到這些材料~~就代表廠商有良心....
會用銅箔或吸波材
一個是EMI沒過
一個是RF-desense的問題
如果這兩個都過了沒問題,其他都是多貼的......
會貼這些銅箔 ,代表本身在PCB上的layout 走線&訊號處理的不夠好
也許因為PCB 堆疊的關係~或是空間的問題~GND plane不夠等等~~
造成單純的shielding cover可能還蓋不住這些noise
才需要另外加solution把這些東西屏蔽起來
以系統廠的角度來看
能不加銅箔~不加這些solution就盡量不要加,
但shielding cover是基本的啦...除了某些奇怪的工業用手機~基本上應該沒有不加的
要知道~~所有的東西都是錢~開模~人力~成本...
HTC不是作慈善事業的
我想我們可以質疑爽牌有沒有在de-sense上下過功夫
但~沒有測試報告之前,
單看EMI貼布或是銅箔就評論裡面通工減料實在是沒什麼說服力...
通訊品質好~EMI PA輸出功率是三回事...
三者互有關係
但為了通訊品質好要降EMI和提高PA輸出功率
邏輯上是完全錯誤的.....
你參考參考....
個人積分：182分
文章編號：42423013
個人積分：0分
文章編號：42425740
個人積分：17分
文章編號：42451867
個人積分：1027分
文章編號：42460523
個人積分：191分
文章編號：42464694
個人積分：0分
文章編號：42465371
