h7878220 wrote:
喇叭的問題是一種設計...(恕刪)
不能同意再多
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abc003 wrote:
在One Max跟One的設計準則是一樣的預期下，以One來檢視HTC的設計理念。HTC使用較低價的矩形板且單面上件來降低成本，但缺點是板材變大，重量增加，且主機板與電池必須堆疊，犧牲了厚度。同時除了大面積的主板金屬支撐框架，為了均勻散熱（跟EMI shielding），主板兩面均覆蓋大片銅箔，又多了厚度跟重量。
基於市場的實際需求跟技術瓶頸，近幾年主IC在die或package上的整合基本沒大突破，最多就是像die整合的AP+BB（MSM8974）、封裝整合的AP/BB+DRAM（MSM8974、Exynos 5410、Apple A7）、DRAM+NAND（eMCP），要不就是多軸感測器的整合跟RF元件（PAM）的整合。有時廠商還要加外掛的audio、GPS、WiFI等晶片。加加減減，總體元件數差異不大。真正決定尺寸跟重量的還是構件，如何將主板、螢幕與電池及其它機構件排列佈局作最佳排列組合。Samsung跟LG在手機零組件（面板、相機模組、電池）上有很強的垂直整合能力，客製資源多，較競爭對手彈性高。而AMOLED沒有BLU，也比LCD輕薄。
按這裡檢視外部圖片
電路設計能力上，各廠的差距不大，主要在系統設計上的取捨。從GS4跟GN3的BOM表（iSuppli跟Techinsights初版）來看，元件組成差異不大。從三明治的排列佈局來看，螢幕是獨佔的第一水平面，背蓋是第三水平面，而其它所有零組件就必須錯位水平排列來共用中間的第二水平面。手機的主板因此採用非矩形板來騰出空間，並且搭配高成本的任意層HDI的雙面上件方式來容納所有電子元件。Samsung的主板，包含業界其它手機板，便是如此得以縮小
看到這篇我反而比較覺得HTC 及MOTO 的 設計比較安全:
(1) 零件較平均分布在較廣的板子上，比較不會互相干擾
(2) 熱比較不會集中在一塊，散熱佳
(3) 投資成本不低的金屬箔蓋起來更能符合EMI 電氣要求的安全性
反觀最下面的一張三星 的 圖片，可以看到所有的零件都侷限集中在上方一小塊板子上，感覺就好像將所有熱能集中在一處，散熱不易且可能互相加溫。 就好比太陽光下地面溫度是溫溫的，但用放大鏡將光集中在一起，聚光處就會發熱。 安全性自然會降低。
另外因為零件彼此太靠近，一旦有電路異常，電會不會到處亂竄，也是需要考慮的安全項目
所以不是作的薄就是好，要看是怎麼設計的，反觀HTC 設計有很差嗎? 我覺得弧形的手握感極佳。
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ONEX在體積和重量都跟S3差不多
基板也是類似設計,包含鏡頭模組全集中在上半部,但TEGRA3這顆CPU太過熱情,導致手機過熱等問題
這設計問題輪到後來S4也跑不掉
後來蝴蝶改用現在的螢幕-電池-機板三層設計
好處是電池可以扁平放大,基板靠近背蓋有利善熱,且機身能做成好握持的弧形
ONE系列也沿用這種設計,說起來缺點就是電池萬一膨脹基板也會被壓壞,外骨架組裝不易維修等等
上下邊其實也可以不占那麼多空間,只要用5800那種喇叭配置在側面就行
所以說穿了就是為了宣傳BOOSOUND的風格,增加識別度
LG G2也做了弧形機身,但是用了反過來的概念,主要機板還是在電池同一層
分出兩塊小機板利用相機鏡頭旁邊的空間,作第三層堆疊在主板上
電池也利用中間這個空間做成凸型增加電量,所有喇叭,USB,耳機孔等佔位子的裝置再全放在這下面
這些做法都是為了將正面的四周邊框縮到最小,達成螢幕比例最大化
