高通：最新驍龍815比810涼多了

9006108 · 2015-03-22T18:54:55+08:00

高通：最新驍龍815比810涼多了3月22日消息，前不久稍稍趨緩的高通驍龍810過熱問題，近來再度因為HTC One M9被曝過熱而被推至風口浪尖。HTC方面事後通過對軟件的完善和修復，已經成功將其最高溫度降低了9至10攝氏度，即使最高溫度也不超過40℃，效果顯著。當然，這種顯著的療效背後，究竟是否是以犧牲性能換來的，目前尚不清楚。但高通驍龍810存在容易過熱問題，似乎已經是不爭的事實，這可能跟高通換用ARM架構以及20NM的工藝制程有關。為了徹底平息高通驍龍810的過熱門事件，高通方面似乎正準備推出全新SoC。高通方面近日公布了全新驍龍815與驍龍801、驍龍810三者之間的發熱測試情況，驍龍815被分別安置在三臺沒有無線基帶芯片的原型機中（搭載5英寸1080P屏幕、3GB內存），測試過程使用的是遊戲《狂野飆車8》，並將畫質設置為高。從高通方面官方公布的測試結果來看，驍龍815的發熱控制能力優異，最高溫度僅有38攝氏度，而作為對比的驍龍810、驍龍801的溫度則分別為42℃、44℃。不過，值得一提的是，由於驍龍815原型機中沒有基帶芯片，這對溫度的降低也有一定幫助作用。接下來的驍龍815似乎能夠徹底讓人們擺脫對於過熱的擔憂，畢竟誰都不想每天使用像從微波爐裏剛剛取出來的燙手手機，搭載驍龍815處理器的新機究竟何時上市，目前尚無確切消息，想必大家不會等的太久S810 是因為高通直接套用公版ARM架構的慘品規格控接下來請等S815 S820 S825 S830發表來源:點我

veryhappyman

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一個小路人 wrote:
難怪三星不採用高通的晶片
三星自己研發的晶片，又是14奈米的，不像高通還是20奈米

不是不採用也不一定是自己產能好
原先被APPLE抽單的產能要填補.只好自家頂著上

吳名氏

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吳名氏

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HTC真的很倒楣
不過今年上半年的機王肯定都用810
且HTC金屬殼散熱應該是影響最輕微的
至於815最有可能會搭在Z4上吧我猜~等等看

公堂之上不得提老木!!!

CDTIME

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veryhappyman wrote:
先放出來有什麼用?
能不能量產順利賺錢才是重點
再者:很多消息有經過公正第三方測試和證實嗎?
不都廠商自己放話?

NO~
三星電子在舊金山於 2 月 22-26 日舉辦的國際固態電路會議（International Solid State Circuit Conference，ISSCC）上展示了全球首見的 10 奈米 FinFET 半導體製程

這不是韓國媒體放話的假消息，你可以用上述的關鍵字google看看

千年路人甲

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千年路人甲

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CDTIME wrote:
難道你不知道 iphone6的A8處理器是台積20nm製程跟三星20nm製程，訂單量各自為6:4左右...

我夢到的GG生產的A8出貨量略比iPhone6/6+賣出去的總量還高
請問三星的A8是出貨到哪裡去了....?
蘋果應該不太可能庫存屯到四成才對啊
我猜三星連一成都沒拿滿

veryhappyman

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veryhappyman

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CDTIME wrote:
NO~
三星電子在舊金山於 2 月 22-26 日舉辦的國際固態電路會議（International Solid State Circuit Conference，ISSCC）上展示了全球首見的 10 奈米 FinFET 半導體製程

這不是韓國媒體放話的假消息，你可以用上述的關鍵字google看看

So What ?

他說你就信?
要真這麼厲害.早就接單生產了