苦情評測---NEW ONE拆解和跌落測試

這隻過保大概連修都不用修了,更換電池比one x one s麻煩好幾倍,
只要一拆,背殼損壞的機會很高,要替換內部零件恐怕要犧牲背殼,
所以保固期間我看都是整機換新吧,太難修了
ifanr有翻譯可以看看
http://www.ifanr.com/270112
下面正式開始拆解。第一步,稍微加熱之後使用吸盤將屏幕揭起。這也是HTC One 的一體成型機身上唯一一個突破點。

屏幕能夠掀開,但要小心不能徹底拆下,屏幕底部還有排線連接。掀開屏幕還是看不到任何螺絲,揭開屏幕與下方結構之間的一層塑料填充材料後,還是找不到任何螺絲。

沒有螺絲就沒有突破點,唯一的辦法…就是毀壞它。其實也不算是故意破壞,只是唯一的辦法——使用金屬撬棒插進外殼和內部之間的縫隙用力撬開它們——難免給它們造成破壞,這樣的設計看來完全沒有要拆開的考量。

撬開它們可以看到,金屬撬棒會在後蓋邊緣——這部分是塑料注塑,連接在鋁合金後蓋上——留下了不可能修復的破壞。如果使用熱風吹,然後慢點撬,說不定會好一點。但是無論如何,這一步都是非常費勁,難以操作的。
看樣子這隻就是注定用個1-2年就要隨著電池老化掰掰了
喔,你說得對。
台灣半導體產業也很完整,看one零件規格整台幾乎都是國外零件,台灣半導體賺不到幾個錢.

gamemad1975 wrote:
台灣半導體產業也很完整,看one零件規格整台幾乎都是國外零件,台灣半導體賺不到幾個錢


反而大陸出的手機究甘心地用一堆台灣IC晶片、面板和NAND記憶體
連三星採購也用台灣凌耀跟創意的ic,還有任天堂的原相旺宏,大陸手機就用很多台灣的面板ic電源ic,聯發科處理器,瑞昱網路晶片,記億體dram,要是沒大陸手機平板,台灣這幾年可能不只倒dram可能面板跟整個ic設計倒一半.

Alfie Hsiao wrote:
不是還有TOSHIB...(恕刪)


美光、爾必達、東芝全都是HTC的供應鏈,只是HTC還無法完全擺脫三星而已

大家不要心急,如果HTC沒有倒的話,三星的比重理論上會越來越低,除非這三家供應商自己不爭氣

Drango wrote:
HTC沒辦法都用非三...(恕刪)


不是一直都是這樣嗎
HTC 8X也是用三爽的阿

很意外嗎
基本上
南北韓開戰的話
New one 就看不到三星記憶體了(誤
htctransformer wrote:
基本上南北韓開戰的話...(恕刪)


如果真的南北韓開戰的話,試問你挺那一個?
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