我跟上面幾位網友想法一樣,如果M8長這樣,那還是繼續拿我手上的M7吧...這外型真的沒什麼大幅改變...只是小改款而已...
從谷底爬起來
又洩了M8後殼照,看官們看一下吧
(這只是打樣而已)


來源

以上消息皆為RUMOR,實機以發佈為準
您好。
我只能說外型就這樣了,上下喇叭是一樣大的,那條黑色的確是紅外線,做這麼常只是為了造型
跟M7比起來左邊一樣是SIM卡右邊多出來挖空那塊是SD卡槽,
會被人抨擊抄iphone5s的應該就是USB孔跟耳機孔都移到下面了吧
隱藏幽靈 wrote:
會被人抨擊抄iphone5s的應該就是USB孔跟喇叭孔都移到下面了吧

你是想說耳機孔吧?

話說我一直覺得我2010年就開始拿的HD2 USB孔跟耳機孔都設計在下面其實很理想~

被iphone5抄走實在很可惜~念在已經和解了就不計較了~都過去了~

發文前先爬文做好功課有助於"問一個好問題",讓別人更快回答你,節省大家時間~
唯一我只希望一個就好....
手機充電速度可以快點><

我的M7充電真的好慢><

unnerv wrote:
你是想說耳機孔吧?話...(恕刪)

呵呵打錯了馬上改,其實真的兩個在同一邊還真的比較方便,除了這個也有人說正面是學SONY
反正不管HTC怎麼做都有人說是抄別人的....
2/25
電源鍵已經妥協在右邊,耳機確定插在底部
黑白藍紅還有一個漸變色,沒有紫色,銀色機採用類似one s陰極氧化鋁處理。麥克風換新。
好像在音频,內放下功力。
您好。
2/25
htc後攝像頭在MWC展曝光,不外乎就是更佳的變焦能力、景深、虛化效果的加強
至於錄製還有其他方面,有待發佈會才知道
RUMOR指向400+200萬畫素的後鏡
實機以發佈為準

pocket-lint
您好。
y78912321 wrote:
2/25htc後攝像...(恕刪)

In this case it was achieving an optical zoom up to five times greater than a 3x digital zoom.

五倍光學變焦??不錯喔~這個屌
發文前先爬文做好功課有助於"問一個好問題",讓別人更快回答你,節省大家時間~

unnerv wrote:
In this ca...


沒意外的話就是囉~~~
您好。
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