當場在神腦開箱
其實就發現"縫"
但是在早上就看過討論"縫"的相關
認為應該是正常組裝情況
在4.3號晚上看見新聞
HTC 有縫可以更換
且說只是少數個案
隔天4.4日
就打電話給HTC客服
以及神腦
神腦電話中 是說
縫是正常 除非是那種合不起來的感覺
或著一邊翹翹的
同事幫我看ONE
手機上面有縫
下面也有
但是下面是那種一壓就合起來
以及左邊翹翹的
再通知神腦
神腦晚上請我過去檢查
晚上去神腦
一開始神腦認為是縫 正常
不給予換
拿其他人退換貨的手機
跟我說
要像他那樣嚴重才能更換
神腦給我看的手機
的確很明顯的合不起來
但是我同事就說一句話
那支手機是因為剛好在邊角處很明顯
但是這支手機也是一樣合不起來
神腦人員檢查 答應給換
到昨天4.10 神腦通知我領貨
恩這次一開箱就看到上下都有縫
神腦人員就問旁邊的店長又是一樣縫
店長說 就舊得跟新的那隻選一隻
有看到版上有人在神腦換了四五次一樣有問題
想想算了可能這批本身完美的不多
就檢查是否有漏光 (舊得那隻螢幕右下角有漏光)
沒有 就領回去了
晚上玩手機發現
返回鍵 跟HOME鍵
比上一支靈敏很多
我都忘記
其實拿到ONE時候
最不滿意的是返回鍵的不靈敏
那段時間很氣 返回鍵不靈敏'
有時候按到火大
在板上也看看見也有人也有同樣的問題
也校正過 但是還是屬於不靈敏狀態中
包摸問題 我也拆過模
也是沒什麼差別 還是不靈敏
但是這支新的
返回鍵跟HOME 真的很靈敏
且還是包膜狀態中
所以我比較想知道
到底是軟體問題 可以之後修正
還是硬體問題 因為兩隻靈敏度差很多
