考慮工業技術又兼顧美感? 其實不難

正面
1.虛擬鍵
Sense7已經可以手動隱藏了
Sense8何不更上一層
開機直接Immersive Mode?
雖然要呼出
但能少一層下巴
2.黑框
hTC只剩下一個辦法
把黑框延伸到整個正面
也就是當年諜照的正面全玻璃
成功案例:Butterfly2
3.螢幕的位置
偏上Status bar拉不到
偏下虛擬按鍵按不到
直接置中吧!
成功案例:Butterfly2
4.Logo
還是要放
不過放下面最正常
前鏡頭可以放中間
成功案例:Butterfly3

兼顧技術難度與美感
只要結合BF3跟BF2就可以了
畢竟hTC也不是第一次結合不同手機的設計元素了

側面
1.按鍵
音量鍵回歸M8的一鍵式
電源取消同心圓質感
整體按鍵往上
2.卡槽
SD卡卡槽移到左側
取消卡針
改為扳開式
成功案例:Butterfly2
3.造型
取消雙層邊框
並在邊框與螢幕交界處增加弧形過渡
整體回歸M8的設計

你說的 HTC的工程師何嘗不知

但是不做就是不做啊

不曉得是不願意做還是做不出來
這些大家都講到爛了,但是不知道是驕傲還是無法,連個logo都不拿掉造成多下巴,華碩zf2 selfie已經拿掉正面logo了

chenshawn0411 wrote:
正面
1.虛擬鍵
Sense7...(恕刪)


你舉的成功案例 :Butterfly2
個人感覺是HTC去年在台灣賣最慘的
看看那驚人的跳水速度...

下一支再不把下巴解決掉
真的覺得hTC沒救了
使用者反應的問題都不理
那我實在也很難支持下去了
從一代蝴蝶等不到一支滿意的手機
蝴蝶的ROM也已經停止更新了
下一支要是還是一樣三下巴
就準備跳槽了
不只下巴拉 厚度也是問題
現在超過8mm都覺得厚了 還一公分
虛擬按鍵除非超高屏占 不然都很難賣
只要有下巴存在 還是用上實體按鍵+指紋辨識比較好
虛擬按鍵真的超雞助 明明下巴就可以放實體按鍵
蘋果屏占也不高為何沒人計較? 因為人家實體按鍵阿 懂??

某一代手機也是用H,但現在用OPPO
他們家的外型就好看很多,像R7,是全金屬又薄,握感也不錯

chenshawn0411 wrote:
正面
1.虛擬鍵
Sense7...(恕刪)


堅決支持三下巴

沒有三下巴就不買帳
SUMIN0705 wrote:
不只下巴拉 厚度也是...(恕刪)

弧形背蓋一定數據上會比較厚好嗎?
SUMIN0705 wrote:
不只下巴拉 厚度也是...(恕刪)


你的觀點跟我的一樣,厚度一直是我最無法接受的點

各家旗艦機厚度都在減少,只有HTC徘徊在9~10mm

M8,M9背面變得像保溫瓶一樣,可惜
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