T.Star4G wrote:
hTC 的金屬機殼...(恕刪)


如果你能做到藍芽喇叭不離身程度
那才符合你說...優勢等於沒有。

沒什麼好大招可憋的吧...感覺就快不行了= =
機海出成這樣QQ
雖然M7用到現在,原本是打算今年年尾換的..不過看現在的情況就..
打算看看明年初傳聞中的O2,也是最後底線
chenshawn0411 wrote:
hTC這三年來設計...(恕刪)
恐怕是黔驢技窮 能拖一天算一天
從幾年前
別人已經1g ram 他就只給768mb
開始就…

低規高價印象很難改變
這主題啥時候開始蓋起大樓了

憋這麼久,大便都憋成便祕了,還有啥大招??

幸好i6s因為CPU血統的問題卡關,SONY也因為CPU過熱的問題頭疼,
三星的NOTE5因為捨棄換電池的特色也導致買氣不佳,
LG...呃...存在感太低,hTC還不快趁此時機好好反攻一下,
難不成還要繼續憋大便
聖神山 wrote:
htc不會做外殼…...(恕刪)



htc不會做外殼…
是委外代工…比亞迪
富士康才是金屬加工第一把交椅
^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^
富士康是組裝廠,鴻準才是金屬機殼供應商
第二是可成
第三才是比亞迪

看你怎麼定義"第一把交椅" 是出貨量最大還是技術最強?
以M9的雙色陽極製程來看,可成的工藝水平相當出色
https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1428029790.A.21B.html


htc之前是委託可成
現在cost down,改成比亞迪

你的電腦時間還在2013年嗎? 要不要說說現在哪些機殼是比亞迪代工的?
lazyking wrote:
HTC賣點是金屬和...(恕刪)
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