HTC A9 處理器揭秘！

轉自http://m.digital.sina.com.hk/news/article/5210036/1/20151023
最近a9很熱門，對於其採用的處理器
大家也有很大的疑慮
看到這篇文章有比較詳細的說明
看來的確有其獨到之處
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以下正文：


自從高通開始採用ARM公版架構以來，大名鼎鼎的驍龍處理器產品線就變得愈加複雜了起來。就拿剛剛發布的HTC One A9上那顆驍龍617來講，有很多小伙伴不明白它和驍龍615到底有什麼區別，所以筆者接下來就為大家比較一下驍龍615、驍龍616與驍龍617這三款芯片。

其實驍龍617是今年9月份隨著高通Quick Carge 3.0標準一同發布的新產品，架構與配置都與之前的驍龍616/615有了很大變化。

我們可以看到，驍龍616基本上就是驍龍615的一個小改版。但驍龍617卻棄用了驍龍616/615的「4核+4核架構」，轉而採用平行的八核架構，這也就是為什麼高通開始稱其為真八核的原因所在。

除CPU架構有了大改以外，驍龍617在多個細節處也相對前兩款有了大幅提升。

X8 LTE基帶芯片

從驍龍620發布開始，高通就開始放棄在基帶芯片上採用MSM9x2x這種複雜的命名方式，而是將其根據性能劃分為X5、X7、X8等多個品牌。其中驍龍617上搭載的就是X8 LTE基帶芯片。

與驍龍616上的X5 LTE相比，X8 LTE因為支持X5 LTE芯片所沒有的雙向2x20 MHz載波聚合功能，所以其上下行傳輸速度能達到X5 LTE的一倍之多。

高通Qucik Charge 3.0

驍龍617搭載的Qucik Charge 3.0是高通快速充電技術的第三代產品。相比前代，Quick Charge 3.0應用了高通最新研發的「最佳電壓智能協商算法」（Intelligent Negotiation for Optimum Voltage），該算法可以在手機連接充電器時自動判斷最佳充電功率，從而最大化能源效率。

對比QC 2.0時代充電直接從5V跳到9V的做法，QC 3.0現在會以200mV為一個漸進的單位慢慢提升電壓。這也就是說一開始充電時電壓並不高， 這種智能升壓的方法不僅能夠縮短充電時間（充電功率連續增加），還能夠有效降低充電過程中的熱能損耗，從而提高充電效率。據高通介紹，QC3.0的充電速度較QC2.0最高提升了27%，還可以降低最多45%的充電損耗，可說是非常厲害的技術了。

Hexagon 546數字信號處理器

數字信號處理器（DSP）是一類專門設計來處理數字信號的特殊處理器。雖然DSP在通用計算方面沒有CPU的功能全，但是在進行一些特殊的運算（譬如音頻信號的採集與解碼）時速度要快得多，而且功耗能降得非常低。因此，目前絕大部分手機SoC中都會集成DSP芯片。

驍龍617上的Hexagon 546數字信號處理器，相比驍龍616/615上的Hexagon V50支持更低功耗的傳感器，這能夠有效提升手機續航能力。另外，Hexagon 546也具備更加優異的音頻解碼性能，這對於音頻愛好者來講會是個好消息。

eMMC 5.1/雙通道內存

最後，驍龍617在存儲與內存方面也有了新的升級，其中eMMC 5.1標準與雙通道內存技術是我們值得留意的。

簡單來講eMMC就是手機內存的一個接口標準，這個標準越高，能夠允許手機內存發揮出的I/O性能也就越強。而eMMC 5.1相對於eMMC 4.5來講也是一個巨大的跨越，其理論傳輸帶寬達到了600MB/s，而eMMC 4.5只有僅僅只有200MB/s左右。另外，驍龍617還支持了更高頻率內存以及雙通道技術，理論上能讓內存性能更強一些，但由於目前內存的性能已經足夠使用，所以其優勢並沒有太大的體現。

總結

相較於驍龍615/616，驍龍617在CPU架構、基帶、DSP、快充技術、I/O標準等地方都進行了大幅提升。所以作為高通2015年攻占中端SoC市場的主要產品，驍龍617的實際體驗也未必輸給像驍龍810這樣的旗艦產品。

畢竟現在SoC的性能已經不再是瓶頸，反而是快充技術等「周邊」功能更容易讓用戶感受到體驗提升。所以HTC One A9採用了這顆SoC，想來也是十分恰當的。