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樓主

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文章編號：43899471

三星手機的壽命

我是買i9103
用了大概一年半
手機開始會有這些現象
1.卡開機畫面重灌2次了
2.開遊戲大約超過5分鐘發燙然後關機
3.最近連開網頁都會發燙關機

跟我同期買手機的(htc和哀鳳4) 手機都現在都還好好的
是我買的這隻爛還是三星手機用到後期都會這樣???
其實我蠻想換note2 可是怕買三星的手機又撐不到合約到

我不知道那麼多人回應其實我只是單純想買繼續買三星手機又怕壽命不長不是故意要批評三星手機
我沒送修單可以PO 因為想說要買新的而且也過保固不修了補上一張之前卡開機畫面的照片不是很清楚下次有在卡在補清楚的照片吧(雖然不希望又卡住)
三星手機的壽命

2013-05-22 2:15 #1

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三星手機壽命

台灣囝仔

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2樓

台灣囝仔

個人積分：0分

文章編號：43900582

看這個報導

habe wrote:
我是買i9103用了...(恕刪)

R-NEW

14分

3樓

R-NEW

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文章編號：43900826

我S1~S4都有買...

每一支都好好的...S1.S2給首次接觸智慧型手機的親戚

都沒出現問題...也都頭好壯壯

不過我絕對相信買手機一定要有點程度的運氣

因為品質真的都有差...

P.S
我都是買預購首發.好像問題比較少

joshau

3分

4樓

joshau

個人積分：3分

文章編號：43901091

三星一再令人詬病的就是使用年限和穩定度的問題,不過3C產品的壽命也關係到使用者本身的用法和保養,如果手機開始變難用,就是著恢復原廠設定看看,如果再沒用,那就真的是手機本身的問題了

Wow_Senior

19450分

5樓

Wow_Senior

個人積分：19450分

文章編號：43901125

Terga 2 不太意外。
更熱的Terga 3 hTC 採用了。
很瘋狂的要使用者不要邊充電邊講電話。

我手上的S3出廠一年多了。
最近玩Candy Crush總會發燙。
本來還想稱讚一下Candy做成APP就沒有在Facebook的Flash爛問題。
但看起來差不多，一樣很操CPU。

再看最近的S4是第一個應用了A15架構的處理器的手機。
怕他太燙還用了big.LITTLE的概念，結果居然不能2＋2,只能4＋4,或4,4
小4的部分大概精簡到比S3還差。所以不太敢多一個只限制用小4的模式。
再來看目前另外一顆處理器高通S600 還是A7的架構。就已經達50度。
看來ARM架構的處理器在效能追上x86之前，就會先碰到發熱這門檻。

所以？發熱看來是沒法避免的。你需要的是一支針對熱量散佈會有對策的手機。
我建議您參考iphone

lelotw

37分

6樓

lelotw

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文章編號：43901236

Wow_Senior wrote:
很瘋狂的要使用者不要邊充電邊講電話。...(恕刪)

是避免邊充電邊玩遊戲，講電話還沒問題。

還有，為什麼老拿 S4 來打 hTC 的前一代手機？

demonnien

0分

7樓

demonnien

個人積分：0分

文章編號：43901916

因為冋花打不過FULL HOUSE

只好找一條順子在打打囉

lelotw wrote:
是避免邊充電邊玩遊戲...(恕刪)

Wow_Senior

19450分

8樓

Wow_Senior

個人積分：19450分

文章編號：43902219

lelotw wrote:
是避免邊充電邊玩遊戲...(恕刪)

哪一代手機我沒啥興趣。
我只對處理器架構有興趣。
A15架構的處理器目前就只有Tegra 4 跟 Enoxy Octa
前者發佈時間還更早，hTC曾經一度還要採用。
溫度的問題也更早被揭露。

Terga 3還是A7架構。也不是只有hTC採用。
但只有hTC的手機建議使用者不要邊充電邊玩遊戲。
似乎也只有hTC有碰上高溫問題。這真的也是奇也怪呼～

高通S600,高通獨家的強化A7架構處理器。我怎麼記得還有一個效能更高的S800
要是效能增加了，熱量不會隨之增加當然很棒。
但現在看來...他要搭達到50度高溫也不是很困難的事情。

我在想...ARM要怎麼解決現在使用者對效能要求越來越高的問題。
還是一如多年前有人講的。
Android各家優化不深。只能拼硬體來改善效能。
不似IOS可以進行深度優化。
那不想與發熱作伴的選擇就會是APPLE

hTC的三明治內構是不可能有效散熱的。
說句不好聽的，都經歷過Terga 3的荼毒了，怎麼會一年後還繼續搞三明治，想不透。
（難道想說都不能拆了，裡頭隨便塞都無所謂？）
跟APPLE/Samsung看齊搞模組化內構才是正道。

fa20130

0分

9樓

fa20130

個人積分：0分

文章編號：43902639

Wow_Senior wrote:
哪一代手機我沒啥興趣...(恕刪)

hTC的三明治內構是不可能有效散熱的。

跟APPLE/Samsung看齊搞模組化內構才是正道。

這個有笑點,既然Samsung搞模組化內構那冬天專用的S4你怎麼看?

Wow_Senior

19450分

10樓

Wow_Senior

個人積分：19450分

文章編號：43903049

fa20130 wrote:
hTC的三明治內構是...(恕刪)

要看你講的是Enoxy Octa還是高通S600囉。
A15架構的處理器看來對高溫是沒解。
至於A7 i9505 S4米國版的溫度比New one還低溫。
要笑就笑吧。反正台灣也不是只有你一個人搞不清楚A15/A7,大小核就在那裡拼命的酸溫度溫度的，沒差。

我個人覺得既然ARM處理器已經碰上了效能/溫度的瓶頸了。
溫度避免不了，就只好往軟體跟作業系統強化來進行了。
不知道會花上幾年來搞。IOS能順利幾乎一年就一版。也是爆肝拼來的... orz