Wow_Senior wrote:
Terga 3還是A7架構。也不是只有hTC採用。
但只有hTC的手機建議使用者不要邊充電邊玩遊戲。
似乎也只有hTC有碰上高溫問題。這真的也是奇也怪呼～
"建議使用者不要邊充電邊玩遊戲"的部分可有出處?
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Tegra3何時變成A7架構？明明就是A9。
Wow_Senior wrote:
哪一代手機我沒啥興趣。
我只對處理器架構有興趣。
Wow_Senior wrote:
Terga 3還是A7架構。
i9505何時用A7 CPU？明明就是Krait核心，不要笑死人囉，你真的CPU一點研究都沒有。
還說別人搞不清楚A15/A7大小核，你連簡單的A7跟A9都搞不清楚了。
Wow_Senior wrote:
至於A7 i9505 S4米國版的溫度比New one還低溫。
要笑就笑吧。反正台灣也不是只有你一個人搞不清楚A15/A7,大小核就在那裡拼命的酸溫度溫度的，沒差。
看來你對散熱也沒研究。
Wow_Senior wrote:
hTC的三明治內構是不可能有效散熱的。
說句不好聽的，都經歷過Terga 3的荼毒了，怎麼會一年後還繼續搞三明治，想不透。
（難道想說都不能拆了，裡頭隨便塞都無所謂？）
跟APPLE/Samsung看齊搞模組化內構才是正道。
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