我認為這樣的說法很偏頗,熱如果集中在一點上無法發散到空氣中一定會累積後果只有兩種1.晶片因過熱而降頻最後燒毀.2.因溫度過高而產生錫裂(之前筆電顯卡故障百分之百是這狀況,S4熱當前螢幕產生彩色條紋狀況類似)熱的減少只有兩種,1降頻減少熱量產生.2.加強熱的傳導及擴散因此我認為S4最終處理就是盡量關閉A15的運作,這是最快的解決方法.意思就是平常A7 ,安兔兔 A15,沒有意外的話.
啊,你們都不懂啦,設計上沒問題.因為韓國地處東北亞,氣候較冷.去年底測試時,感覺暖暖的,不燙.========分隔線=======1. 台灣地處亞熱帶,氣候較熱.2. 現在是夏天.我猜這支應該是冬天限定版.
xian_shan wrote:真相?哪裡?我沒看到!NEW ONE 最燙嗎? 真相底加啦~~~用真實姓名 wrote:樓主分析的沒錯S4是真的有過熱的問題照樓主說的,S4他CPU那些晶片都做在手機上半部,散熱朝螢幕的方向導致螢幕會很燙我剛跑個3D的線上遊戲,還真的很燙...不是背面燙,是螢幕上半部分在燙 =.=而且不是跑個5分鐘才燙是一開沒幾秒就在那燙了... 真相這也有
這不知識毫無常識與知識還是矇著眼說話.星s的晶片的導熱是把熱從哪裡? 是x都知道: 最多就是把熱從晶片的內部導到晶片的外部而已...要不然還能到哪裡?而晶片的外部... 恰恰就是手機的內部. 那如果生產了大量的熱又無法有效的排出. 就是悶在裡面了這跟現在的地球暖化---溫室效應---幾乎是一個道理錫箔或鋁箔是用來作為屏蔽或導熱或二者皆有之? 問題不大. 只要它不阻熱就可以了.而the one與iphone為什麼要用金屬殼? 這問題最簡單了. 它讓熱再手機內部停留的時間最短暫. 而這麼做的成本高一點. 就醬.東熱大胖 wrote:手機用散熱片貼ic似...(恕刪)