S4 過熱問題, PCB layout 檢視比較

Kimisawa wrote:圖片來源均為為 iFixit
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沙發一下
我認為這樣的說法很偏頗,熱如果集中在一點上無法發散到空氣中一定會累積

後果只有兩種1.晶片因過熱而降頻最後燒毀.2.因溫度過高而產生錫裂

(之前筆電顯卡故障百分之百是這狀況,S4熱當前螢幕產生彩色條紋狀況類似)

熱的減少只有兩種,1降頻減少熱量產生.2.加強熱的傳導及擴散

因此我認為S4最終處理就是盡量關閉A15的運作,這是最快的解決方法.

意思就是平常A7 ,安兔兔 A15,沒有意外的話.
好爛的東西喔!這都拿出來賣~好不好意思啊!問這問題太抬舉高麗人了!他們可是什麼都要就是不要臉的民族~
超級小刀 wrote:
以前鵬泰在01猖獗的...(恕刪)


真相?哪裡?我沒看到!NEW ONE 最燙嗎?

知道為什麼嗎?因為會被刪除文章!不是我沒發文OK??
好文不推真是對不起自己!

感謝啦!

趕緊來去跟今天剛入手S4的同學說
啊,你們都不懂啦,設計上沒問題.
因為韓國地處東北亞,氣候較冷.
去年底測試時,感覺暖暖的,不燙.
========分隔線=======
1. 台灣地處亞熱帶,氣候較熱.
2. 現在是夏天.
我猜這支應該是冬天限定版.
xian_shan wrote:
真相?哪裡?我沒看到!NEW ONE 最燙嗎?

真相底加啦~~~
用真實姓名 wrote:
樓主分析的沒錯
S4是真的有過熱的問題
照樓主說的,S4他CPU那些晶片都做在手機上半部,散熱朝螢幕的方向
導致螢幕會很燙
我剛跑個3D的線上遊戲,還真的很燙...
不是背面燙,是螢幕上半部分在燙 =.=
而且不是跑個5分鐘才燙
是一開沒幾秒就在那燙了...


真相這也有
「如果對喜歡的事情,沒有辦法放棄,那就要更努力地,讓別人看到自己的存在。」- 逆光飛翔
標記一下

再看看有沒有更客觀的實驗或數據

這不知識毫無常識與知識還是矇著眼說話.

星s的晶片的導熱是把熱從哪裡? 是x都知道: 最多就是把熱從晶片的內部導到晶片的外部而已...要不然還能到哪裡?

而晶片的外部... 恰恰就是手機的內部. 那如果生產了大量的熱又無法有效的排出. 就是悶在裡面了

這跟現在的地球暖化---溫室效應---幾乎是一個道理

錫箔或鋁箔是用來作為屏蔽或導熱或二者皆有之? 問題不大. 只要它不阻熱就可以了.

而the one與iphone為什麼要用金屬殼? 這問題最簡單了. 它讓熱再手機內部停留的時間最短暫. 而這麼做的成本高一點. 就醬.



東熱大胖 wrote:
手機用散熱片貼ic似...(恕刪)
歡喜就好

Kimisawa wrote:
圖片來源均為為 iF...(恕刪)




對於已經買s4的人

以自求多福來形容

真是很貼切
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