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hungmaxy wrote:
這棟樓有好幾頁說銅箔...(恕刪)
92nd floor F 大有這一段
"thermal用貼大片銅箔的方式來分散熱源到是蠻常見的處理方式, IC貼導熱片傳到鐵殼,
鐵殼再傳到銅箔, 重點是熱要分散, 不能有熱點, 通常貼了之後用IR照相, 的確下降蠻
多的"
看來F大可能有相關經驗, 貼銅箔避免 Hot Spot, 換句話說, 就類似"均熱"!
說銅箔只有做 EMI shielding 的大大們, 不知是否曾經貼銅箔以求"均熱"卻失敗的經驗?
還是沒看過這種作法而否定? 小弟是真的沒看過這種作法, 若問小弟貼銅箔是否可以達到"均熱",
小弟是不敢武斷說"無效", 僅能說沒看過!!!
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