S4 過熱問題, PCB layout 檢視比較

Kimisawa wrote:

S4 (LTE)
http://d3nevzfk7ii3be.cloudfront.net/igi/v1PUAnIDLwjNABZa.medium

S4因為要達成同面積卻變薄, 電池被壓扁, 所以主板集中在上方
且沒有多餘的空間做散熱 solution, 故把 CPU等熱源貼LCD面, 利用LCD散熱

http://d3nevzfk7ii3be.cloudfront.net/igi/urYE2cOfLWowlcMb.medium


綠色: Samsung K3QF2F200E 2 GB LPDDR3 RAM (we suspect the Snapdragon 600 APQ8064T 1.9 GHz Quad-Core CPU lurks below) --> DRAM疊在 CPU上
藍色: 左方緊連著 Toshiba 16GB Flash
紅色: 上方緊連著 3G模組
LTE在背面

等於把熱源通通擠在一起, 然後貼著LCD. LCD 的壽命大概會縮短不少?

東熱大胖 wrote:
當時候one x有s...(恕刪)

calee wrote:
92nd floor...(恕刪)

xian_shan wrote:
當然不對阿!我只是想表達手機在密閉的空間，為了防塵、生活防水，空氣對流極度有限的情況下材質
的改變對善熱極度有限!討論手機的散熱真的是無稽之談，研發新製程低溫晶片還比較實際!
之前不是有媒體拿SONY Z 、HTC NEW ONE、SANSUNG S4包上保鮮膜放上奶油，撥YOUTUBE，結果
HTC NEW ONE把奶油烤化了，可見其溫度為三支評測手機之最!所以大家所討論的內部散熱有的沒有
的根本沒意義，假設NEW ONE的PCB散熱設計最好，但結果卻是溫度最高!代表NEW ONE所產生的熱量
大於所能散掉的熱量太多，才會直接反映在外殼上!要我的話如果要擔心散熱我想HTC NEW ONE一定
是大於S4!畢竟有影片為證要硬凹導熱快散熱好事真的有點顛倒是非

Kimisawa wrote:
圖片來源均為為 iF...(恕刪)

xian_shan wrote:
當然不對阿!我只是想表達手機在密閉的空間，為了防塵、生活防水，空氣對流極度有限的情況下材質
的改變對善熱極度有限!討論手機的散熱真的是無稽之談，研發新製程低溫晶片還比較實際!
之前不是有媒體拿SONY Z 、HTC NEW ONE、SANSUNG S4包上保鮮膜放上奶油，撥YOUTUBE，結果
HTC NEW ONE把奶油烤化了，可見其溫度為三支評測手機之最!所以大家所討論的內部散熱有的沒有
的根本沒意義，假設NEW ONE的PCB散熱設計最好，但結果卻是溫度最高!代表NEW ONE所產生的熱量
大於所能散掉的熱量太多，才會直接反映在外殼上!要我的話如果要擔心散熱我想HTC NEW ONE一定
是大於S4!畢竟有影片為證要硬凹導熱快散熱好事真的有點顛倒是非

裝熱水的保溫瓶, 外面的奶油也不會融化.....


所以 SAMSUNG S4 是插電煮 IC 及 AMOLED 的保溫瓶？.....

becool996 wrote:
我覺得問題還是聚焦回S4過熱發燙問題，到底與S4的PCB layout 零件過度集中及散熱面積是否不足，有無關聯？

因為似乎又有新增案例！

東熱大胖 wrote:
看不懂就算了唄，反正...(恕刪)

xian_shan wrote:
當然不對阿!我只是想表達手機在密閉的空間，為了防塵、生活防水，空氣對流極度有限的情況下材質
的改變對善熱極度有限!討論手機的散熱真的是無稽之談，研發新製程低溫晶片還比較實際!
之前不是有媒體拿SONY Z 、HTC NEW ONE、SANSUNG S4包上保鮮膜放上奶油，撥YOUTUBE，結果
HTC NEW ONE把奶油烤化了，可見其溫度為三支評測手機之最!所以大家所討論的內部散熱有的沒有
的根本沒意義，假設NEW ONE的PCB散熱設計最好，但結果卻是溫度最高!代表NEW ONE所產生的熱量
大於所能散掉的熱量太多，才會直接反映在外殼上!要我的話如果要擔心散熱我想HTC NEW ONE一定
是大於S4!畢竟有影片為證要硬凹導熱快散熱好事真的有點顛倒是非

東熱大胖 wrote:
看不懂就算了唄，反正烤肉版one x當時不也說嫌熱的是工讀生?
你不買又嫌熱，照以前htc粉的說法，就是工讀生