東熱大胖 wrote:對岸one背面塑料還...(恕刪) 所以大家都同意金屬殼導熱較好對散熱有幫助嘛大陸版塑殼自然在這方面比台灣版金屬殼差有什麼好意外的嗎你應該是想幫HTC證明,HTC對台灣自己人比較好沒錯吧
"散熱"是有一個熱源 經過一熱導體 能將其熱能經由該熱導體傳導至另一面 再經由空氣或其他介質 降低熱源的熱能導熱看K值 散熱看面積要有好的導熱體 才能有好的散熱體導熱快 面積大=散熱快導熱快 面積小=散熱中等導熱慢 面積大=散熱普通導熱慢 面積小=散熱慢PS:所謂"面積"就是表面與介質所接觸的面積也就是說您的問題.... 塑膠的K值普遍來說算小的故.....塑膠的散熱算是慢的.....而上面有人回答塑膠的散熱快是因為定義弄錯了他所說的其實是比熱 S 物體上升一度C所需的熱量比熱大 升溫慢 但降溫快比熱小 升溫快 但降溫慢而此實驗的定義是將一物體加熱 並量測此物體溫度上升的溫度變化與時間關係再將此物體移開熱源 再量測其降溫變化與時間關係也就是說塑膠的比熱比較大 溫度上升慢但降溫快所以才會被誤以為塑膠散熱快......但這是兩個完全不同的實驗 很容易被搞混反正樓都歪了 我就po一下我所查到的..
booobooo wrote:說穿了就是ONE的內部溫度本來就比S4還高...(恕刪) 老實說我不相信高通S600會比次級假8核心溫度高!畢竟S600是高通設計,台積電製造的高階處理器!一家是ARM處理器第一把交椅高通,另一家是晶圓代工第一把交椅台積電!S600又不是次級技術公司土炮製造的。怎可能過熱
becool996 wrote:老實說我不相信高通S...(恕刪) 依照影片中的測試法,有可能Exynos 5410只開4核A7在運作,4核A15在睡覺看起來只有播放YOUTUBE影片而已使用硬體解碼,只需要A7就能跑得很順暢了4核A7+SGX544MP3 VS 4核Krait 300+Adreno 320哪個比較高溫很難說...
becool996 wrote:老實說我不相信高通S600會比次級假8核心溫度高!畢竟S600是高通設計,台積電製造的高階處理器!一家是ARM處理器第一把交椅高通,另一家是晶圓代工第一把交椅台積電!S600又不是次級技術公司土炮製造的。怎可能過熱 全速運轉 確實高通比較低 這點沒問題高通現在沒走ARM的方案 只是參考部分TEGRA2 3是誰做的?ONEX溫度高不高 隨便找一下就有答案了會不會過熱看設計
~rocky~ wrote:全速運轉 確實高通比較低 這點沒問題 所以現在跟手機設計有關了。所以跟散熱材質無關嗎? Exynos 5410本來就有易過熱情形,原廠聲稱解決了,那連續測試時為何效能會下降,雖沒實際數據顯示cpu溫度是否會過高,但我自己實驗鋁合金的one散熱能力比S3還好,不因該說比我週遭的任一台手機都好,我也希望我週遭朋友可以入手S4,那之後比照組又多一隻,搞不好下次不測散熱測CPU升溫速度。https://www.youtube.com/watch?v=PlbREQcoezM&feature=youtube_gdata_player
airmax0714 wrote:所以現在跟手機設計有...(恕刪) 用軟體測溫度...?若要靠金屬機殼散熱就會用導熱媒介連結CPU與機殼大陸客製機就證明 根本不需要金屬機殼幫忙散熱哪一台連續測效能不會下降?
其實我覺得周刊記者這個實驗設計的很好(也許是誤打誤撞)...不過只有一半,沒作完全部的實驗....用奶油融化來顯示體感溫度,這個點子真是一個絕妙的安排,淺顯易懂...哪個手機背蓋上的奶油融化的快,也相對的顯示了哪個手機在當下的使用環境(同樣的App、同樣的環境溫度)讓使用者較容易會感受到溫度的上升。不過另一半他沒有做到長時間測試,哪個手機背蓋上的溫度是比較高的...然後就下了這個標題,這樣是不太負責的作法...但是這邊也凸顯了另外一個課題:消費者會持續使用手機、App多久?10mins? 30mins? 1hr? 2hrs? 3hrs?又手機電池能夠撐多久?如果設計之初所考慮的是短時間的使用,那塑料背蓋也許是一個相對成功的設計..但是如果考慮較長時間的使用,比如說在汽車上充當導航機使用。個人會傾向使用金屬背蓋的設計。其實說穿了就是 "暫態" 跟 "穩態" 之爭...
~rocky~ wrote:用軟體測溫度...?若要靠金屬機殼 至少我肯實際做一些証明你呢?事實是不會騙人的,你舉證證明你所說的阿,只打打嘴炮誰都會,至少我測試過我有真實數據不是聽說,如單單要說散熱one確實是最好,比我蝴蝶,note2 都要好,你一直要嘴炮我也沒辦法,事實就是one散熱比較快。