S4 過熱問題, PCB layout 檢視比較

散熱/電磁波/PenTile/組裝/用料...

這些都不是規格表上看得出來的東西~

越是懂越多的人..
就越知道S4不值得..
大大分析的太專業嚕
S4因為要達成同面積卻變薄, 電池被壓扁, 所以主板集中在上方
且沒有多餘的空間做散熱 solution, 故把 CPU等熱源貼LCD面, 利用LCD散熱
但新一是在靠背部貼了整片銅箔平均散熱, CPU等朝背面, 透過銅箔導到背面金屬均溫
看來S4這次悲劇了
我看我也來投靠HTC好勒
用真實姓名 wrote:
S4因為要達成同面積卻變薄, 電池被壓扁, 所以主板集中在上方
且沒有多餘的空間做散熱 solution, 故把 CPU等熱源貼LCD面, 利用LCD散熱
但新一是在靠背部貼了整片銅箔平均散熱, CPU等朝背面, 透過銅箔導到背面金屬均溫
看來S4這次悲劇了...(恕刪)


看到這裡,突然想通一件事!

前些日子那個奶油融化實驗,為什麼都是把奶油放在機背?

因為沒人料到 S4 會用 LCD 面板來散熱!

所以 S4 熱在前面,其他機種熱在後面!

藉此造成一個假象,S4 不熱、奶油融化慢 ???

這也是一種避開自身缺點的造假測試吧!
東熱大胖 wrote:
而GS4會發燙主要是octa a15 cpu的原因......(恕刪)

正解!!而且若計算平均每瓦效能,Exnos 4+4是狠狠輸給Qualcomm版。

peter-1000 wrote:
看到這裡,突然...(恕刪)

用真實姓名 wrote:
大大分析的太專業嚕
S4因為要達成同面積卻變薄, 電池被壓扁, 所以主板集中在上方
且沒有多餘的空間做散熱 solution, 故把 CPU等熱源貼LCD面, 利用LCD散熱

其實不能直接用"某局部"溫度高或低來說誰散熱比較好,
實務面來說"熱均勻度與低熱阻抗"很重要,
S4背面熱阻抗高、正面又只有半邊螢幕燙,
就是熱分布不均勻阿!!
【S4-門事件】http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=568&t=3345824&p=1#43551387
發文者自刪!發文者自刪!發文者自刪!
失言不慎 失人尤甚 與其蓮華舌燦 不若快意山川 傲嘯高寒

東熱大胖 wrote:
但用S4雙核cpu卻不會,這明顯是cpu的差異造成的,...(恕刪)


你還在緬想雙核時代?快點拉回現實好嗎?






~rocky~ wrote:
要靠機殼就會用導熱貼片
而不是銅箔貼紙...(恕刪)


hTC 應該沒特意把外殼當散熱片用,但不管外殼材質是什麼,hTC 的主板雖然沒黏合在外殼上,但一定會"靠"在外殼上,貼銅箔除了均溫外,顯然還有加快傳導的功用。

這一設計顯然有效,因為使用過的都知到 new one 發熱快,散熱也快。不要說你沒見過,如果你想的出來,hTC 的工程師就會是你,而不是現在那些人。

另外大陸的雙卡雙待發表了,也是金屬機身,並非如某人說的塑膠背蓋。

不懂後面一堆人發無意義的文

1.One X關三星設計鳥事.......
2.S4有是有高通S600的版本
3.空氣也是會傳導熱
4.一堆人還在搞塑膠就是散熱好?

我只覺得台灣完蛋了............
東熱大胖 wrote:
三星放棄自有cpu而改用高通cpu的話,
高通給三星代工單的機會肯定大增,

三星放棄自有cpu而改用高通cpu的話,
高通給三星代工單的機會肯定大增,??? >>>阿不然「敵人三星「灌單」 台積電旺到第三季 是怎麼回事?
三星自家處理器的軟體排程並不完善,
當使用者以Google Maps導航時,
很可能仍由低效能處理器負責;
跑得慢的處理器,卻必須背負沉重的工作,不僅比平日更吃力(耗電),甚至還汗流浹背(散熱)。
以整體效能而言,可能還不如高通的四核心處理器。

因此,為了確保四月底開賣後的市場口碑,
三星增加對高通的下單,
除了台灣在內的多數亞洲、非洲地區等以三星自家的處理器為主外,...所以台灣還是給次等規格?
其他銷往美國、歐洲、澳洲等地的S4都採用了高通處理器。

據估計,三星初期販售的S4手機中,
超過七成將內建「台積電製造」的應用處理器,狠狠打了星粉一個大耳光
而這也成為台積電第二季營運績效大增的主要推力之一。

儘管台積電與三星是爭奪蘋果處理器的直接競爭對手,
但三星在手機應用處理器上傳出疏失,
不僅成了台積電業績更穩固的驅動力,也間接拉抬了沉悶的台灣股市。
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