lelotw wrote:
hTC 應該另外大陸的雙卡雙待發表了，也是金屬機身，並非如某人說的塑膠背蓋。..(恕刪)
你說的某人是專打某牌的東熱大胖嗎？
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上面貼銅箔當然用IR看Hot Spot會減輕. 因為被銅箔遮住了阿~ XD
銅箔要導熱用的話, 背膠要用導熱膠, 一般銅箔膠帶就是一般銅箔膠帶, 背膠用的是導電膠, 要不然也不用做shielding了.
靠空氣散熱重點是增加散熱面積. 貼在Shielding上面的銅箔基本上跟shielding差不多大, 不可能比shielding大到哪裡去. 不會增加甚麼散熱面積.
如果要用金屬機殼作有效散熱. 那金屬機殼跟發熱源中間就必須有導熱材相貼以傳導熱能出去.
目前我沒看到有特別這樣設計的手機. 金屬機殼跟PCB and/or Shielding或是銅箔中間都是有air gap的.
這樣散熱效率是很差的. 基本上是靠輻射熱到金屬機殼而已. 手上摸的溫度比裡面實際溫度要低很多
而且真的要用金屬機殼做散熱也有風險, 要散熱好就是熱導到手機最外面要快. 也就會變成手機真的會非常燙手.
這次S4我是沒實際去摸過到底是真的很熱還是怎樣 (我摸HTC ONE也覺得比iPhone 5燙). 不過如果真的很熱, 那有可能是兩種可能的原因:
1. 散熱機制做得不錯, 熱導出來手機外部快, 但是反而造成人使用的燙手感.
2. Worst case是即使加強了散熱, 內部IC的熱度還是不低.
說老實話. 我覺得這些IC根本就沒那麼怕熱. 怕熱的IC封裝不會這樣封裝.
上面還給你作POP是要散熱到哪裡去~ XD
真正怕熱的IC通常會看到兩種封裝, 一個是像電腦CPU, 裸晶背一定要接heatsink. 另一個就是封裝底部要有大片金屬接grounding (不過這種封裝模式較少見於BGA type, 特別是腳位非常多的APU)
目前看到主流的這些手機用的APU都是用塑膠或是陶瓷封裝起來BGA type. 基本上都不是那麼怕熱的IC.
否則早就自己悶死自己了.
calee wrote:
92nd floor...(恕刪)
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gendoh wrote:
我覺得這些IC根本就沒那麼怕熱. 怕熱的IC封裝不會這樣封裝.
...(恕刪)
IC當然沒那麼怕熱，像Intel的IVB工作溫度範圍最高可到105度，只是壽命會減短......
但最重要的問題是，人的耳朵怕熱、會不舒服。M01這邊絕對不乏機構設計高手/解EMI高手，但最終還是要回到人因工程看整個產品的設計，才是重點......
單純操作手機及瀏覽網頁沒多久S4就熱了，這時拿起來放在耳朵要聽電話真的不舒服
S4的熱連聽電話都有困難
http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=568&t=3335491&p=5#43423183
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gendoh wrote:
說老實話. 我覺得這些IC根本就沒那麼怕熱. 怕熱的IC封裝不會這樣封裝....(恕刪)
"然而我們必須明白的是，並不是熱直接傷害 CPU ，而是熱所導致的「電子遷移現象 (electromigration) 」在毀損 CPU 內部的晶片。很多人說他的 CPU 超到燒掉，其實嚴格來說，應該是高熱所導致的電子遷移現象所引發的結果。 Tom's Hardware 指出，為了防止電子遷移現象的發生，我們必須把 CPU 的表面溫度控制在攝氏 50 度以下，這樣 CPU 的內部溫度就比較可以維持在 80 度以下，於是電子遷移現象就不會發生。電子遷移現象並非立刻就毀損你的晶片，他是一種慢性的過程，或多或少的降低你 CPU 的壽命，假如你讓你的 CPU 持續在非常高的溫度底下工作。"
http://www.novelscape.net/pc1/html/262/101041441.htm
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