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小惡魔市集悅遊日本活動報導

我要回覆

S4 過熱問題, PCB layout 檢視比較

lelotw

37分

291樓

個人積分：37分

文章編號：43437832

johanneschuang wrote:
我是用業界標準來判定
若你認為三星沒達業界標準...(恕刪)

我也是用一般對晶片的常識來判斷，熱會造成熱遷移，熱遷移則會縮短晶片壽命。

如果你說三星的工藝好到能忽略這個問題，那你應該提出三星有這種工藝的證明，但你不僅提不出來，連要你說說GS3為何當機連連，都要別人給你什麼鬼報告才肯說！

要說法沒有，要證明也沒有，反而伸手跟我要。到底你是"業界"的，還是我是"業界"的？

806分

292樓

個人積分：806分

文章編號：43437887

lelotw wrote:
我也是用一般對晶片的常識來判斷，熱會造成熱遷移，熱遷移則會縮短晶片壽命。(恕刪)

我放棄了
跟業外的說話好累...

gendoh

1140分

293樓

個人積分：1140分

文章編號：43438400

同感

到現在還有人機構看不懂一直在說CPU去貼AMOLED背殼.

johanneschuang wrote:
我放棄了
跟業外的說話好累...

gendoh

1140分

294樓

個人積分：1140分

文章編號：43438483

S3當機是不是APU造成的還得確認一下.

三星的半導體製造工藝我想半導體業界的應該很少敢質疑.

除非你覺得三星代工的Apple AX 系列CPU都很兩光.

IC Design跟Fabrication是兩回事

反三星是個人自由, 但是別把這個可怕的對手想得他只會靠行銷在打市場.

lelotw wrote:
我也是用一般對晶片的...(恕刪)

gendoh

1140分

295樓

個人積分：1140分

文章編號：43438574

只要設計得好, 就沒有錯的問題.

三星想了一個蠻新穎的機構設計. 如果會因此造成UX不好那就是他自己要承擔的問題了.

超級小刀 wrote:
所以請教專業的大大把...(恕刪)

sestolk

6分

296樓

個人積分：6分

文章編號：43438850

gendoh wrote:
三星的半導體製造工藝我想半導體業界的應該很少敢質疑.

除非你覺得三星代工的Apple AX 系列CPU都很兩光....(恕刪)

嗯....這個巴掌打的很大....

10分

297樓

個人積分：10分

文章編號：43438985

發文者自刪！發文者自刪！發文者自刪！

失言不慎失人尤甚與其蓮華舌燦不若快意山川傲嘯高寒

263分

298樓

個人積分：263分

文章編號：43439391

gendoh wrote:
三星想了一個蠻新穎的機構設計. 如果會因此造成UX不好那就是他自己要承擔的問題了.

瞭解!
所以他們目前也正在承擔問題ing了~

「如果對喜歡的事情，沒有辦法放棄，那就要更努力地，讓別人看到自己的存在。」- 逆光飛翔

806分

299樓

個人積分：806分

文章編號：43439421

Weiter5494兄才是分享最多的人
我分享的都是一些舊知識而已..

hungmaxy

4676分

300樓

個人積分：4676分

文章編號：43439586

Weiter5494 wrote:
業界或有不忿三星風格...(恕刪)

這位大大在每篇討論中的資訊都非常的詳盡

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