剛剛看到小米的版上
有人將sim卡跟記憶卡都弄薄
放在一起後就可以
不知道有沒有哪位大大有實驗精神
讓我們佩服佩服
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http://www.hkepc.com/forum/viewthread.php?fid=168&tid=2276195&extra=page%3D3

有人成功亦有失敗

我早上試了, 失敗... 我是把台哥大晶片燒下來黏。但那晶片背面有凸出來,所以塞不進去會卡住。等下只能到台哥大再申請一張sim了。。。

剛剛在一個很失望的狀態下, 想說既然都要去申請simcard了,乾脆把sim後面那凸起的地方磨平,再換上一般薄點的雙面膠帶。沒想到!成功了!!!

如果有跟我一樣好賭的大大要試,有3個地方要注意。
1: SD 卡要磨背面尾巴凸起的部分。把它磨到平!
2: sim卡我只磨平台哥大的。別家我不確定,要抱著去重辦Sim決心
3: 完工後,塞進去時有點小緊。但用針還是拿的出來。我插拔測試了3次! 但要抱著可能送修的勇氣!我的在香港機場買的,就打算隨時要去香港玩!


王罐頭 wrote:
剛剛看到小米的版上...(恕刪)
還好現在聯絡人都是同步化
sim卡壞了再辦就好XD
請問是用什麼磨的?
指甲銼刀?砂紙?
坦白說網路說要沙紙,太麻煩,我直接拿指夾刀後面磨的。
我很有興趣,也想要嘗試改一下。能否請大大多說明一下詳細流程呢?

是否記憶卡本身需要磨薄呢?還是只有Sim卡呢?
若只有Sim卡的話,應該怎麼把它弄薄而可以一起放得下呢?

先謝謝啦~
為了不打擾開文的大大, 我正在做一個我個人的 SOP... 今天下班前我會放上來

chuohsun wrote:
我很有興趣,也想要...(恕刪)

mosch wrote:
為了不打擾開文的大大...(恕刪)


大大的SOP不知道是否可以分享?
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