dx9901mk5 wrote:
Z4小道消息，可信度...(恕刪)
之前看到也是這樣
不過Z4我就會跳過了 買隻紫色Z3給女友就好
沒810沒FU....
Z3也沒有想換的感覺
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不然哪天手機部門真的就收掉了
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PANDAZ2008 wrote:
不就是網路早前說過的...(恕刪)
那幾個新聞我也有看到，不過我朋友已經摸到了實機，所以我才說，因為這一步可信度又比之前更高(我個人喔@@")
至於是不是真的也不確定，他本來是台灣索家工程部暫調過去的，至於到時候台灣會不會有我也不清楚，但至少這種東西已經在大量給內部人員測試囉~~
其實我所知道的是，幾乎各家都有這種打算，昨天小米發布會也是如此，不過之所以會有兩個螢幕規格搭配CPU規格，絕對不會只是省電的問題，S810在發熱上目前有難以改善的過熱降頻缺點，到時候使用體驗可能連S801都不如，畢竟八核心遇到的瞬間升溫問題，跟當初三星的4+4核S4如出一轍，遲早都是要面對必走的瓶頸。
HTC HIMA M9(暫稱)可能還會多一個規格是S805(或S801超頻)，目前的S810和台積電的另一顆大陸客至電信版共工三個版本。
目前就Sony和HTC都只使用高通為大多數(台積電也目前只在HTC有用)，包含小米，所以這幾家廠商如出一轍的規畫可以預見S810仍然有不樂觀的問題。
LG還未聽說，但這家等於拚了再說的策略大概只會有S810，不過也因為這家和小米都發表了S810的產品(LG Flex2)，迫於競爭壓力其他家就算有問題也會上S810新機發表。(也可以說我們好好感謝搶先發表的LG和小米)
至於三星已經確認Note4有韓國當地S810版本，同時S6也有自家CPU可用，對三星來說根本有遲無恐。
至於怪怪的ASUS，現在發表的性能雖然跟去年比起來好很多，不過效能還停在S800~S801的階段(S805還沒摸到邊)，反正都是intel的CPU，雖然效能輸一小階，但夠也是夠用了(也算效能過剩)的階段，就算高通缺貨或瓶頸他們也沒啥影響。
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PANDAZ2008 wrote:
謝謝dx大的意見，另...(恕刪)
我知道的不多(對方也不敢多透漏啦！到時候害人家被公司機密洩漏判刑就糟了)，但之前喧染圖的那張-->不像！
不過那張喧染圖據說是007電影的特製龐德機，所以應該也是有這款造型的，如當年的Xperia TX和T。
Z4 Ultra有沒有一體成形，去年就我"個人"摸到的樣機-->沒有！今年有沒有再修改不清楚。(怎麼樣定義是一體成形會有個人上觀感的偏差耶！現在的ZU我認為就很流線形，但沒有一體成形，依我認體殼的接縫處還算明顯)
工程機的外盒通常都是大致上定型，細部工藝上的調整是很有可能的，如當年的ARC工程機和實際販售機在造型上差距有點遠。
