*不喜勿入! 【S810專業測試文】 Xperia z3+ / z4 確實是採用智慧核心模式處理發熱(效能與省電的平衡)

V!oLet_ShaDow wrote: 多謝你幫補連結,不然我還真懶得貼這破...(恕刪)


請問有那個連結是出自Sony官方?
明天Z3+要上市了~
版上各種過熱文

不是說Z3+改變不大會賣不好~
怎麼還沒開賣就一堆人開始攻擊了

明天再來會比較好喔~
至少等上市嘛~別那麼急

tino20002000 wrote:
很多PTT的鄉民就...(恕刪)


s801出的時候,有人說等s810...

s810出的時候,有人說等s820...

s820出的時候,有人說等s8....


sony這次的z3+表現並不差,有需要換手機的人就換,有何需要等不等的?


samz wrote:
明天Z3+要上市了...(恕刪)


真的!!!!

總是有一堆人一直貼新聞,真的對s810有疑問,明天去一趟手機行不就可以了解了?

初音朧 wrote:
太精典了...終於...(恕刪)


LG手機小弟是不了解,不過從小弟貼的友站測試文來說明的話,兩台s810做法有很大不同,導致的效果也不一樣。


以格鬥遊戲舉例:
m9的打法是,一開始就猛放大絕,大絕全部用到沒氣力時再用輕手輕腳慢慢消敵人血量。

z3+的打法則是,一開始就先用輕手輕腳,等到敵人露出破綻時,在開始猛放大絕。


兩個打法的結果是,m9打擊的效率比較差(完全不管敵人有沒有破綻),z3+則是一開始不使出全力,等到敵人有破綻時再使出全力(效果比較好)。
總覺得奇怪...
這個在這邊被各種讚美的核心使用模式怎麼很眼熟...
去翻了一下PTT...這不雷同小米Note高配和中興Z9 Max早就在用的Thermal-Throttling模式嗎?
遊戲去操的結果
https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1430926763.A.63E.html
2015/05/06
it168 wrote:
1/2/3/4為A53架構小核,最高主頻可以達到1.5GHz
CPU5/6/7/8為A57大核,最高主頻可以達到2GHz
GPU為Adreno430,最高主頻可以達到600MHz
而我們發現,當真正進入遊戲時,4個A57並沒有同時開始工作,而是先開啟2個核心
當運行一段時間後更換兩個核心,這期間也曾經出現過3個核心在瞬間同時開啟的情況
但絕大部分時候都是“你方唱罷我登場”。並且在運行5分鐘後,四顆大核均停止了工作
綜上所述,我們得出一個結論:
小米Note頂配版上的高通驍龍810 V2.1版本的運行機制是大核心交替使用,並不火力全開
這樣做的好處在於當兩顆核心溫度上升時,再使用兩顆溫度正常的核心
讓溫度過高的兩顆核心暫時休息降溫,以備下個時段再次交替使用
當然我們可看到即使不是四顆大核心同時開啟,2顆處理器也很難長時間維持在2GHz主頻上

說真的G4用808大概就是810太難以伺候不得已
反正810能瞬間爆熱的A57大核心根本沒本事開2個以上持續滿載(單核都能燙到觸發重啟保護了)
一旦熱起來大核關閉,不只GPU連同小核也可能被拖下水降頻
http://tieba.baidu.com/p/3819195171
http://tieba.baidu.com/p/3810612704

高通今年這大核發熱失控的810(4個A53小核倒是能輕鬆全開滿載不降頻持續,只要大核別來...)

硬塞8核好意思省錢用28奈米LP製程記憶體只有單通道的615
根本坑了所有人

另外
PTT已有Z3+港版使用者1天感想
https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1434303155.A.599.html
EGsux wrote:
z3+港版我用一天了 我看報導還不信 結果用了才知道
日本人超誠實的
z3+過熱的程度就是你放褲袋會感到燙
不要以為過熱的時候不放褲袋就好
它很常過熱
剛買的時候放sim卡重開了手機兩次
機背就感到熱度
有時候在街上聽音樂 會感到褲袋的手機有熱量 但是不燙
看影片 玩ps4都會超燙 是5.02的關係嗎?
http://i.imgur.com/ys0WgGN.jpg

已經在嫌會熱了...今年高通810在開始步入盛夏才大舉上市實在是...

nick2009 wrote:
總覺得奇怪...這...(恕刪)


大大你貼的是核心的運作數,跟小弟的不一樣好嗎………

核心開啟時並不一定會運作,sony是直接把核心關起來,等到需要時再開,小米是核心全開,等必要時再運作………




01網友z3+開箱文z3+體驗文

今天就有實機可以摸了,大大何不去體驗過後再下評論?

p.s:這裡是討論z3+,請不要離題一直提其他廠牌好嗎?

大大眼中的小米note都嚴重過熱主機板燒毀,sony有嗎?
aliona wrote: 投單生產不是你今天投單,明天就生...(恕刪)

sleepydbc wrote:
查到的所有文章都說...(恕刪)


大大你已經離題了,要是對小米石墨有見解,請去小米版討論好嗎?

這裡不是在討論石墨………


還有,石墨的主要用途確實是隔熱素材,小米石墨成分是什麼小弟不清楚,大大一定也不清楚,但這不是這裡討論的重點。

要是導熱快,怎會被作成耐火材料!??


已經有米粉買頂配版不到3小時就主機板熔解的問題發生(因為隔熱強導致溫度過高,與小弟的論點不謀而合)
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