不知道有沒有人發現到他的散熱是用超薄熱導管把熱量導到鋁合金邊框散熱的。很妙的設計。剛逛到有拆解的網站,覺得有點難以想像,手機已經走到這一步了。
請參考以下連結。
http://www.doi-toshin.com/sony-xperia-z2-step-step-dismantling-guide/
文章關鍵字
裡面排的好整齊,看起來好紮實
nick2009 wrote:
那...4K錄影會過...(恕刪)


應該要說,
Z系列這種防水設計都逃不了過熱問題~

相較Z1跟Z,
Z2發熱程度確實蠻快的,
尤其在使用相機時.

夏蟬 wrote:
不知道有沒有人發現到...(恕刪)


與其說是設計巧思, 我倒覺得應該是S801比S800可能更容易產熱

因為Z1系列都沒有這設計, 我沒看S5的拆解但有看過M8的

M8包的銅片可不少...幾乎整個背板都貼了...

所以這告訴我們說高通出的超頻版可以不要買就不要買
感覺熱導管跟晶片之間怎麼的接觸只靠灰色的導熱墊?接觸面積實在有點小。看來此設計的立意不錯只是效果有限。
智能
夏蟬 wrote:
不知道有沒有人發現到...(恕刪)
夏蟬 wrote:
不知道有沒有人發現到...(恕刪)


散熱這東西...
講求效率的話.應該要採取大面積方式的吸熱!!

如果是要講求看圖說文的概念產品.就直接做個0.1cm面積的散熱熱片來應付就好...

另外!
導熱管並沒有散熱片的作用...因為它只有導熱的用途...
(請去研究水冷式的電腦主機的運作概念)
一流人專做開源未來事,二流人專做停滯不前淘汰事,三流人只做問題進行事,四流人只做同溫取暖裝傻事。
文章分享
評分
複製連結

今日熱門文章 網友點擊推薦!