LG G4開刀解S808熱(含跑分測試)(9/12更新補DIY圖)

前言:
大家都知道今年是高通最慘最熱的一年,雖然手上G4搭載S808處理器,在核心數與時脈功耗上,皆低於S810,不過在使用上仍然能感受到微微的發燙,今天我就是要來改善這問題

材料:
prolimatech PK-3 導熱膏
ARCTIC 導熱矽膠
0.5mm銅片 1片


20150911_152456 by ooo142000, 於 Flickr
測試條件:
攝氏27度

跑分及各項測試

測試前溫度
Screenshot_2015-09-11-14-59-06 by ooo142000, 於 Flickr

antutu benchmark
Screenshot_2015-09-11-15-03-29 by ooo142000, 於 Flickr

測試後溫度
Screenshot_2015-09-11-15-03-34 by ooo142000, 於 Flickr

穩定性測試
Screenshot_2015-09-11-15-22-00 by ooo142000, 於 Flickr

再來是我改過導熱後測試

測試前溫度
Screenshot_2015-09-11-16-36-35 by ooo142000, 於 Flickr

antutu benchmark
Screenshot_2015-09-11-16-41-57 by ooo142000, 於 Flickr

測試後溫度
Screenshot_2015-09-11-16-41-53 by ooo142000, 於 Flickr

穩定性測試
Screenshot_2015-09-11-17-03-12 by ooo142000, 於 Flickr

改善導熱後多次antutu

測試條件:
攝氏29度
測試間隔2sec(為了截圖)

test 1 (最高溫度44)
Screenshot_2015-09-11-19-43-47 by ooo142000, 於 Flickr

test 2 (最高溫度46)(-2.95%)
Screenshot_2015-09-11-19-47-13 by ooo142000, 於 Flickr

test 3 (最高溫度46)(-3.114%)
Screenshot_2015-09-11-19-50-36 by ooo142000, 於 Flickr

test 4 (最高溫度47)(-4.815%)
Screenshot_2015-09-11-19-54-00 by ooo142000, 於 Flickr

test 5 (最高溫度48)(-7.763%)
Screenshot_2015-09-11-19-57-31 by ooo142000, 於 Flickr

test 6 (最高溫度48)(-7.215%)皆與test 1比
Screenshot_2015-09-11-20-01-03 by ooo142000, 於 Flickr

另外附上原廠G4在冰箱中放置8min來模擬主動散熱測試

測試前溫度
Screenshot_2015-09-05-13-45-52 by ooo142000, 於 Flickr

antutu benchmark
Screenshot_2015-09-05-13-50-04 by ooo142000, 於 Flickr

測試後溫度
Screenshot_2015-09-05-13-49-54 by ooo142000, 於 Flickr


結語:
可以看出CPU溫度高於46度時,分數開始降低,但改過散熱後分數降低並沒非常誇張(最多下降7.76%),G4內部主要以鋁片及塑膠散熱,但都是以直接接觸得方式,並沒有導熱膏填滿鋁片和CPU之間的空隙,導致溫度有點悶在裡面,還好S808並沒有S810那樣的高熱,所以溫度表現上算免強及格,而加入導熱膏和導熱矽膠與銅片後,一方面增加散熱面積一方面增強的導熱效率,使得溫度更快傳至外頭降溫
放入冰箱中模擬主動式散熱部分,可以看到CPU整數與浮點運算方面有顯著提升,但這方面對正常使用者沒什麼特別影響,主要讓我們了解,S808大約能跑出怎樣的成績。
而基本使用上是不用特地改G4,其結構非常緊密,除了小縫隙外,原廠的散熱方案已足夠解S808的熱,並不會有因為CPU過熱導致不順暢的事情發生。
而DIY的照片就沒特別放上來了,因為用相當古老的手機拍的,相當模糊不清,材料那是用開刀前的G4拍。

最後非常謝謝大家的觀看,這次測試時間非常趕,光構想如何設計導熱和等材料到貨,就花了超出我預估的時間,加上最近即將服兵役,所以沒特別做圖表方便各位比較,,也沒時間再去root去OC,本來是想改完後去測試S808最高可達穩定頻率,但基於時間關係就沒特別玩
這次做得比較粗糙,還請各位多多包涵,另外有興趣的朋友們可以去youtube找拆解G4影片,及antutu多次跑分衰退。

更新2015-9-12(補上DIY圖)

以下圖片皆使用 HTC Desire V 拍照(傷眼還請大家多多包涵)

拆解後的G4,PCB上金色部分直接對應位子為S808,而此面其實是向著螢幕那面,非向著背蓋,這也就是正面螢幕可能比較熱的原因,LG可能考量到高溫會令使用者手部感到不適,所以將熱導至前方螢幕。
IMAG0470 by ooo142000, 於 Flickr

可以參考此圖做對照
7735-150609113603-53 by ooo142000, 於 Flickr
圖出自於 安卓網
红:三星K3QF6F60AM-QGCF LPDDR3 3GB内存、高通S808六核處理器

橙:東芝THGBMFG8C4LBAIR 32GB NAND閃存

黄:博通BCM4339HKUBG 5G Wi-Fi無線模組

綠:高通PMI8994電源管理單元

藍:DIT P9025A Qi無線電充接收器

靛:高通WTR3925 LTE接收器



7735-150609113603-55 by ooo142000, 於 Flickr
圖出自於 安卓網
红:Avago ACPM-7717

橙:高通WCD9330音頻編碼器

黄:SlimPort ANX7816超高清收發器

綠:高通PM8994電源管理單元

藍:NXP 47883 NFC控制器

我在管理電源晶片上貼上了導熱矽膠,主要幫晶片與電容增強導熱
IMAG0472 by ooo142000, 於 Flickr

主要在S808和電源管理晶片上導熱膏,其他比較不重要(但我是全上),而我拆解得和安卓網上晶片配置略有出路
IMAG0475 by ooo142000, 於 Flickr

此圖可以清楚看到和S808上對應的其實並非金屬(導熱膏下方白色那塊),正面像金色銅箔(材質有待大家確認)背面觸感卻像紙,拆開當下其實非常傻眼,最熱的地方居然用這樣的方式去導熱,而S808接觸這張類似銅紙的材料,在接觸到手機機身,上面還貼了張和石磨貼有幾分相似的紙,這邊我就沒再做拍攝,但還是都有上導熱膏
IMAG0473 by ooo142000, 於 Flickr

放上銅片(大小居然跟S808一樣大),我放上之前有先擦拭過,讓上面盡量別有多餘妨礙導熱的雜質,之後銅片上方還會在塗上導熱膏加強導熱,不過這邊之後我都沒拍了(因為拍出來蠻傷眼,所以之前才沒特別放,不過既然大家想看就補上了)
IMAG0474 by ooo142000, 於 Flickr

本人在S808接觸機身中,塗了三層導熱膏(S808和銅片之間,銅片和銅箔之間,銅箔和機身上石磨貼片間)(要盡量塗薄,太厚反而效果差,因為導熱膏適用於導熱,太厚導熱效果反而差,當然大家看到我塗的感覺很厚,其實是相當薄的,而且裝回時我有按壓過,會更薄些。
而塗抹時千萬別擠太多,寧可每次少量少量不夠慢慢補,而導熱膏盡可能挑選導熱係數高的,塗抹時要均勻且薄,之後可以利用按壓來使其均勻。
本來是想再多使用銅片,但無奈於機身空間限制,只能從導熱方面改善,所以最終仍然受限於機身材質。

基本上改手機散熱受限於以下幾個因素:

1.機身空間
2.機身材質
3.環境溫度
4.手溫

而G4除了比其他手機相對好拆以外,能改的空間非常少(畢竟手機有體積上設計壓力,且緊密會使導熱效果優),材質方面金屬的使用非常稀少,僅有接觸晶片部分,機身與背蓋皆沒使用金屬(當然背蓋沒使用金屬主要是為了能拆裝和成本考量),環境溫度方面,我要告訴各位非常慘的一件事實,我們身於台灣沒得選,除非你電費很多能24hr開16度給手機降溫(但電費夠你去買I6s+),但G4使用S808確實相較S810涼了許多,而平常使用不論遊戲或聊天上,除了上網一開始載入會使用到A57兩大核,基本上幾乎是A53的四小核在運作,而4K攝影下更是直接將兩大核關閉,六核心完全是好看和antutu跑分看似比較高而已,雖然說基本上夠用,但心裡不免有些不爽,如果關閉兩大核跑分在與S805和S801做比較,分數未必能贏。

至於該不該動手改導熱,這邊非常不建議各位這麼做,一來失去保固,二來一般使用上S808僅有4小核再跑,應該是比S801涼,還請各位三思而後行

冷凍庫實驗

我看到有人留言手機會受潮,確實是會的!!這邊也不建議各位這麼做,壞了可別來找小弟
此實驗方式,是將手機放置於冷凍庫,如果有夾鏈袋更好,但我是保護套沒上夾鏈袋(因為多少會影響觸控),然後我使用的是冰庫而非一般電冰箱(上掀式冰庫),先放置8min使內部降溫,再跑antutu,我有開個小縫觀看,一結束後立刻截圖,並在冷凍庫中關機,這點非常重要,為什麼?因為如果是拿出來才關機可能有受潮的風險在,關機之後擦乾外面,沒打開背蓋直接用電風扇風乾4hr,切記打開背蓋更容易受潮。

後記:
當初選擇入手G4前就聽聞這次高通的產品非常的高熱(S810 S615),也在網路上看了許多不同廠牌的評測和心得與拆解影片,最後入手G4其實有個非常小的原因,不外乎就是比其他牌手機好拆,對!你沒看錯,手機好不好拆也列入選購考量
其中最可惜的一點就是,G4螢幕是和正面機身相連的,所以爆了,只能送原廠。

另外附上G4拆解的參考影片:
How To LG G4 Teardown Disassembly & Reassembly(w/TimestampS)

LG G4 Teardown/ Disassembly/Take Apart/Screen Replacement
2015-09-11 22:05 #1
真有實驗精神,如果方便的話,還是希望可以放個改造的照片讓大家參考一下
根本就是高手!
給你拍拍手!
梅子BOY wrote:
前言: 大...(恕刪)


同樓上
想看內部怎麼個改法
求圖
梅子BOY wrote:
前言: 大...(恕刪)


求改造圖片 感覺很猛啊!!

我覺得放冰箱這招 一般人不要亂學阿~~

不然壞掉 送修 又是受潮 又上來罵

梅子BOY wrote:
前言: 大...(恕刪)


感謝梅子大!
說真的…G4也有過熱問題~
滿想看看改造圖的,希望梅子大分享,謝謝!
不是我在說, 雖然樓主有實驗精神


但這個文章會被傳出去變成:G4發熱到需要改散熱才能用
發現手機只要過熱耗電就會加劇,請問這有改善續行嗎?

Oscar Shih wrote:
不是我在說, 雖然...(恕刪)


基本上請大家安心使用G4,正常使用下G4可是非常涼,在中低負載下甚至比使用S801機種更加低溫。

當然也希望大家單純在看DIY分享文,而別有多餘的猜想,也不希望有人刻意拿這篇文章來攻擊G4。


Raveliang wrote:
發現手機只要過熱耗電...(恕刪)


應該是電池溫度提升才會發生,電池溫度升高使自放電率和電阻增高導致效率降低,這方面比較難改善,畢竟受使用環境溫度影響大,從設計上並沒針對電池去做特別的散熱設計,而CPU增加負載的溫度其實不易傳到電池,G4的設計是將溫度導向正面螢幕。
如果想改善電池溫度可以嘗試貼上石磨貼片並以塑膠背蓋替代皮革背蓋,電池方面我比較沒有琢磨,root後將不必要app移除是比較治本的方式,不過root後保固就喪失了,要斟酌考慮一下。
梅子BOY wrote:
前言: 大...(恕刪)


好厲害

這才是真正的改機啊
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