[可行]ZenFone 3 卡槽2+1的可行性


我是好人 wrote:
確定是可以稍微磨一下用雙面膠就可以了~~


釣到神人了
方便請問一下
所以SIM卡還是要用燒的嗎?

記憶卡可不可以不用磨
用我說的那一張
感謝
j808010 wrote:
釣到神人了方便請問...(恕刪)


mSD卡封装 千萬別打磨
請問是磨sim卡還是sd卡 另外sd卡有品牌限制嗎?例如某品牌是較薄,比較適合。
我是好人 wrote:
確定是可以稍微磨一下...(恕刪)


我也是看網路教學自己做的啦~
用燒得比較快啦,我的是亞太的卡,拔下來sim卡後面會凸一下塊
稍微磨平一點然後用雙面膠,記憶卡也是稍微磨一下而已
我覺得華碩的卡槽深度還蠻深的,貼好後放卡槽看一下
記得看有沒有凸出卡槽,要是沒有就插進手機裡了~就讀的到~

我是好人 wrote:
我也是看網路教學自...(恕刪)


磨記憶卡卡要擔心破保的問題外,
還要小心靜電!

DIY 2合一卡也要注意厚度 與 日後取出卡座 讀卡槽會不會受損
總之 要小心就是了!

j808010 wrote:
OTG未必快卡式插...(恕刪)


OTG隨身碟 跟華碩ZF3 的介面不一樣

借問一下,sim卡跟記憶卡有支援熱插拔嗎?!

tony16 wrote:
借問一下,sim卡跟...(恕刪)


拿朋友的手機試了一下,有支援熱插拔唷
SONY XPERIA X Performance 確定是不行改卡的,如果有心想要買這支的朋友,請好好考慮。sony應是利用軟體的方式,防止有人改卡。
測試方式為 -
1.修改卡片,放入後抓不到sim卡。但抓的到記憶卡。

2.將修改的結合體,用貼紙將記憶卡讀取的位置貼掉,再放入卡槽,這時就抓的到sim卡了。

3.反覆測試後,發覺真的只要抓到記憶卡,一定就抓不到sim卡。

4.另外附上抓到雙卡的部分。



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