如果ZF3原廠出個〘改良版 3卡槽配件〙替換現有的combo 2卡槽,直接直接支援3卡,有可能嗎?


yang_han_wen wrote:
又或者有哪家記憶卡廠商願意推出這種專為三選二卡槽設計的超薄規格記憶卡,有固定凹槽,讓用戶只需將磨薄後的sim卡〘也或者不用磨〙直接黏在凹槽內就可使用。


商機就在這了

各廠商很有默契的都使用3選2設計以增加利潤,看似沒有廠商想破壞規矩。
能否3卡獨立是廠商意願的問題,如果市場反彈聲浪不大,應該死也不改吧!
除非來一個破壞行情的才會有廠商跟進,不然哪個廠商會嫌錢賺得多。


peaceman wrote:
突發奇想(創意始終來...(恕刪)


設計出薄型的記憶卡可能還比較容易一些

age1115 wrote:
設計出薄型的記憶卡...(恕刪)


不用這麼麻煩,掏寶上多的是改三卡,精美得很
3選2減低了sd卡的銷量

就看那個sd卡廠商先出超薄sd卡搶市佔
等htc就對了,雙sim卡和記憶卡都可插。。
要等原廠出可能不太實際....。
因為這不是一個「卡槽」零件的問題,還牽涉到「規格」的問題。目前各家使用的SIM卡是有非常明確尺寸規格的,apple的Nano卡剛出來時有人就試過想把Micro卡裁小塞進去,就發現不僅是卡片長寬變小,厚度也變薄了,硬塞還是塞不進,變成要磨薄卡片,但這失敗率就提高了。
各家電信商向SIM卡製造公司一訂就是幾十萬片以上的數量,除非有特殊需求,不太可能只訂少量特殊規格薄SIM卡;SD卡也有相同問題,卡片的長/寬/厚度都是已經固定的。以一般標準規格SIM卡和SD卡再疊放,不手動磨薄卡片是硬塞不進去的。
真要不破壞卡片又要兩卡共容,等第三方廠商想出解決方案還比較實際。
記憶卡的厚度可以藉由技術來克服,這種特殊記憶卡可設計成雙模件設計,組合起來就跟原本的規格一樣,依舊可以用在一般機型上,當要使用在三選二機種時,則把一部分取下黏貼上S I M卡晶片合一使用。

終極小老兒 wrote:
要等原廠出可能不太實...(恕刪)
我大概懂版大的意思
其實應該是要完全改變卡托的設計
卡托上預先做好接點
SIM卡跟sd則要轉點出去
我上次有排列過
sim1跟sim2都要弄成nano sim
再加上sd卡,面積應該是夠的
三張併排,再用一片鐵片
鐵片上要有做轉接點
技術上還是做的出來
只是不知道有沒廠商會想做就是了
版大說的就是我的心聲啊!真的很想支持國貨ASUS。
但一支支Zenfone3都是共用,連支系列Laser, MAX都一樣。

有些網友很專業地分析原因,但...恕我直言,
你們真認為做三槽有技術難度嗎?都存在幾年了,簡直笑話!

目前根據國外手機網站列的規格
新機 LG V20與SONY Zperia XZ可能是三卡通。
華碩,就看想不想多留一些全球的雙sim卡+記憶卡用戶群了。
ZF2 4G/16G賣幾支?4G/16G一定搭記憶卡,
這族群很多用不了ZF3-因為2選1要放棄雙SIM卡或記憶卡。
NorthStar - Mobileholic, Drunkard of 3C - Computer, Cigarette & Cafe
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