cdc1571 wrote:
我拿的就是ZS550KL...(恕刪)
大大有看到影片中是金屬邊框嗎?……
不是硬要爭,而是事實擺在眼前,大大卻不屑一顧,既然大大的是ZS550KL的塑膠框,那應該一眼就要看出那是ZS570KL呀!因為那是貨真價實的金屬框!!!
好吧!我真的沒有ZS550KL,如果真的是塑膠邊框那很抱歉是小弟誤會你了!
附上我的ZF3D的邊框給你參考,確認影片中是ZS570KL,確實如您所說的一體成型(+鑽石切割邊),但是裡面有塑膠卻也是不爭的事實!
samson1357924 wrote:
真的XD
好吧!抱歉我似乎直覺的認定是ZS570KL
那好奇大大怎麼確定ZS570KL裡面沒有像ZS550KL一樣的塑膠層呢?兩者外觀設計語言基本上很相似,是否有相關測試影片或資料呢?
另外ZS550KL似乎不是一體成型的?可以拍一些照片給小弟比較一下邊框?
小弟一直以為ZS550KL的製造工法應該跟ZS570KL一樣甚至更好(畢竟價格一樣可是SOC較弱),看來除了CMOS較好之外,似乎不是這麼一回事?!


